苹果公司在WWDC2020上介绍了从英特尔转向在Mac中使用自己内部设计的芯片的宏伟计划。在主题演讲中，首席执行官蒂姆库克表示，过渡需要两年时间才能完成——截止日期是2022年6月。虽然大多数Mac机型已经过渡到M系列芯片，但强大的塔式MacPro继续使用英特尔芯片。

上个月，苹果推出了M1芯片的高功率版本——M1Pro和M1Max。这两款芯片为“Pro”MacBook提供动力——14英寸MacBookPro和16英寸MacBookPro——较小的版本是替代13英寸MacBookPro的新增产品，而16英寸MacBookPro正在调整以解决上一次迭代中存在的问题。

TheInformation报道称，苹果正准备在2023年推出新的下一代芯片。新芯片很可能被命名为M2、M2Pro和M2Max，代号为“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”.据报道，这三款芯片都将基于新的3nm制造工艺;当前一代M1系列芯片基于5nm架构。

最近发布的M1Pro和M1Max芯片最多可提供多达10个CPU内核。据报道，即将推出的3nmM2系列芯片将提供多达40个CPU内核——对当前一代芯片的大规模升级。据报道，这些芯片将使用两个芯片——这将允许使用更多的内核。

目前尚不清楚即将到来的传闻中的塔式MacPro是否会使用具有更高时钟和更多CPU和GPU内核的M1品牌芯片，或者完全使用一个新系列。Apple已承诺在两年内完成过渡，该过渡将于明年年中结束。如果M2系列要在2023年发布，即将推出的MacPro很可能会使用M1系列的新版本。