小米预计将在下个月发布RedmiK50系列，其中应包括Snapdragon8Gen1和Dimensity9000驱动的变体。与此同时，据称RedmiK50系列机型的摄像头外壳已经泄露，由三个摄像头和一个圆形外壳组成。有问题的智能手机也有平坦的边缘和一个打孔前置摄像头。

知名泄密者@Shadow_Leak和@yabhishekhd在Twitter上分享了一张据称是RedmiK50系列设备的图片。嵌入下方，图像似乎来自微博，虽然目前尚不清楚它应该是哪款RedmiK50手机。因此，我们建议对它持怀疑态度，尤其是因为它代表了小米全新的相机设计。

尽管如此，这款智能手机在某些方面仍类似于RedmiNote11系列，具有平坦的边缘和打孔前置摄像头。圆形音量按钮也让我们想起了iPhone4，这是小米智能手机的另一个奇怪之处。可以说，该设备的摄像头模块是其最不寻常的方面，部分原因是它离后面板非常近。圆形外壳中的三个对角排列的镜头只会增加设备的不寻常之处。

根据最近的传闻，小米将发布红米K50系列至少三款，包括标准版、红米K50Pro和红米K50Pro+。正如我们单独讨论的那样，游戏版也可能即将推出。此外，小米已经确认了RedmiK50的一些功能，例如Cyber​​Engine触觉马达、4,700mAh电池和120W充电。RedmiK50系列应该会在下个月底到货，并带有几个SoC选项，例如Snapdragon8Gen1和Dimensity9000。