联发科即将推出5nmDimensity8000芯片作为其最新的中端产品

导读在推出旗舰4nm天玑9000芯片后,联发科还没有完成任务,因为它还有一款中端芯片待定。据知名推手DigitalChatStation称,这家半导体制造商可

在推出旗舰4nm天玑9000芯片后,联发科还没有完成任务,因为它还有一款中端芯片待定。据知名推手DigitalChatStation称,这家半导体制造商可能很快会推出5nmDimesnity8000,为明年的中端设备提供动力。

据说即将推出的芯片将包括四个时钟频率为2.75GHz的CortexA78内核和四个时钟频率为2.0GHz的CortexA55内核。也可能有用于图形的MaliG510MC6GPU。此外,提示者补充说,它支持高达168Hz刷新率的FHD+显示器或具有120Hz刷新率的QHD+显示器。其他功能包括支持LPDDR5RAM、UFS3.1存储和高达75W的快速充电。

提示者称,该芯片还可能首先出现在一些红米和realme设备中。但是,在此之前,我们很可能会遇到配备Dimesnity9000的设备。如果一切顺利,第一批这些设备将在2022年第一季度问世。我们也迫不及待地想要接触它们,据说联发科这次在性能方面做得很好。

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!