曾经被视为二流芯片组厂商的联发科，如今已经成为市场的领头羊。它去年销售的智能手机芯片组比高通公司多。昨天，该公司发布了其最新的旗舰智能手机处理器天玑9000。这是全球首款4nm移动芯片组，三星似乎对它很感兴趣。

据线人@UniverseIce，Dimensity首批9000个处理器将被发送到所有流行的Android智能手机原始设备制造商，包括三星。这意味着这家韩国公司将测试旗舰芯片组，如果对其性能和能效印象深刻，我们可以在高端 Galaxy 智能手机或平板电脑中看到它。由于已经确认Galaxy S22系列使用Exynos 2200 和骁龙 898 处理器，三星可能会在下半年在高端设备中使用天玑 9000。

据报道，由于台积电的 4nm 工艺比三星的4nmEUV 制造工艺更高效，因此天玑 9000 有可能与高通和三星即将推出的旗舰芯片组并驾齐驱，甚至超越它们。

联发科天玑 9000 规格

按照天玑 9000 的规格，它似乎是芯片组的绝对怪物。全球智能手机芯片组采用 4nm 工艺 (TSMC) 和ARM 最新的 CPU 和 GPU 内核。它有一个主频为 3.05GHz 的 Cortex-X2 CPU 内核、三个主频为 2.85GHz 的 Cortex-A710 CPU 内核和四个主频为 1.8GHz 的 Cortex-A510 CPU 内核。

该芯片组还使用 ARM 的 Mali-G710 GPU，具有 850MHz 的十个内核。该 GPU 使用全新架构并支持光线追踪。联发科声称天玑 9000 的 GPU在持续负载下的性能与AppleA15 Bionic相似。该处理器具有四通道 LPDDR5X 内存控制器和 6MB 系统缓存。