AMD 即将推出的用于 Zen 4 Raphael 台式机处理器的 Socket AM5 的泄露示意图表明，AMD 将使用与当前 AM4 插座相同的两件式固定框架，以确保冷却器兼容性。同样泄露的是一份数据表，确认 Zen 4 还将看到更高的 TDP，例如 120 W 和 170 W，推荐用于 170 W TDP SKU 的至少 280 毫米 AIO 冷却器。

AMD 预计将在 2022 年的某个时候发布Zen 4 Raphael桌面部件。 Zen 4 Raphael 将配备新的 Socket AM5 并支持 DDR5 内存。Zen 4 还将看到 AMD从当前的引脚网格阵列 (PGA) 布局过渡到焊盘网格阵列 (LGA) 布局。@TtLexington现在已经发布了 AM5 插座的图纸，并表示当前的 AM4 冷却解决方案可能适合即将推出的插座。

这种泄漏更多地是对@ExecuFix先前 AM5 套接字渲染的确认，它显示了一种新的锁定机制，有点类似于英特尔的 HEDT 套接字。LGA1718 AM5 插座看起来使用与当前 AM4 插座相同的两件式固定框架，这应确保与现有冷却器的兼容性。

说到冷却器，我们之前曾报道过 Zen 4 Raphael 可能即将推出高达 170 W 的 TDP。@TtLexington似乎获得了一份泄露的数据表，进一步证实了这一信息。我们看到列出了 45 W、65 W、95 W、105 W、120 W 和 170 W 的 TDP。超过 105 W 的 TDP 是主流 Ryzen 处理器的首创，即使是当前旗舰 16 核 32 线程Ryzen 9 5950X 的额定 TDP 也为 105 W。

泄露的数据表似乎还建议 170 W 型号至少使用 280 毫米 AIO 冷却器，120 W SKU 至少建议使用中型空气冷却器。我们预计 Zen 4 Raphael 主流部件将像他们的 Vermeer 表兄弟一样达到 16 核，因此增加的 TDP 有点耐人寻味。话虽如此，据推测，即使在主流台式机 SKU 中，AMD 也将集成 RDNA 2 显卡，因此相对强大的 iGPU 可能是导致 TDP 要求增加的原因。