全球领先的代工厂台积电今天宣布其N4P工艺是5nm平台的增强。考虑到台积电5nm线的第三次增强，N4P将比原始一代N5技术提高11%的性能，比N4提高6%。N4P工艺的功率效率比OGN5工艺高22%，晶体管密度(一平方毫米内的晶体管数量)高6%。

台积电表示，“N4P加入了业界最先进、最广泛的前沿技术工艺组合。有了N5、N4、N3和最新添加的N4P，台积电客户将在功率、性能、面积和其产品的成本。通过添加N4P，可以为其客户提供“其产品在功率、性能、面积和成本方面的多种引人注目的选择”。

台积电推出新的N4P工艺节点

通过减少将电路图案转移到晶圆上所需的掩模数量，可以缩短处理一批晶圆(通常为25个晶圆)所需的时间。该代工厂表示，“N4P展示了台积电对持续改进工艺技术的追求和投资。”该公司补充说：“N4P工艺旨在轻松迁移基于5nm平台的产品，这使客户不仅能够更好地实现投资最大化，而且还能为其N5产品提供更快、更节能的更新。”

台积电业务发展高级副总裁KevinZhang博士补充说：“通过N4P，台积电加强了我们先进的逻辑半导体技术组合，每种技术都具有独特的性能、功率效率和成本组合。N4P被优化以提供进一步的用于HPC和移动应用程序的增强型先进技术平台。”N4P的第一批流片将于明年下半年出现。

这位高管补充说：“在N5、N4和N3技术的所有变体之间，我们的客户将拥有最大的灵活性和无与伦比的产品最佳属性组合选择。”对于已经开始影响苹果iPhone和iPad生产的全球芯片短缺，没有发表评论。这家位于库比蒂诺的公司是该代工厂的最大客户。

台积电也没有提到它在8月份宣布的3nm工艺节点延迟。这将迫使代工厂使用4nm工艺节点生产明年的A16Bionic芯片组，而不是最初预期的3nm工艺。今年的iPhone13系列由A15Bionic提供支持，该芯片组采用台积电的增强型5nm工艺(N5P)制造，具有150亿个晶体管，而iPhone12系列使用的A14BionicSoC上使用的晶体管为118亿个。

这是自2014年以来，台积电第一次不得不宣布推迟为Apple的A系列芯片组引入工艺节点。当时，台积电在构建Apple将用于为iPhone6和iPhone6Plus供电的20纳米芯片时遇到了问题。

尽管芯片短缺，但苹果最近才为其M系列高性能产品线发布了两款功能强大的新芯片组。M1Pro和M1Max将分别配备337亿和570亿个晶体管，并将使用5nm工艺节点制造。将这两款新芯片上的晶体管数量与M1使用的160亿个进行比较。

M系列芯片由Apple设计，以取代它以前在Mac上使用的英特尔处理器。Apple确实为11英寸和12.9英寸iPadPro(2021)平板电脑配备了M1。

台积电的最大竞争对手三星代工厂也推迟了其3nm芯片组的发布。据报道，泄漏问题已迫使三星推迟其3nmGAA(GateAllAround)芯片的量产。据报道，骁龙系列的下一款旗舰芯片高通骁龙898将使用4nm工艺节点从Sammy的装配线上下线。

较早的报道暗示该芯片的性能将提高20%，预计在三星下一代GalaxyS22旗舰手机发布时，最有可能在明年初发现该芯片的性能。台积电和三星都制定了将生产降低到2nm工艺节点的路线图，尽管两者都在处理3nm的意外绕道。