ASUS 针对高阶玩家推出全新「ROG STRIX GeForce RTX 2080」效能级绘图卡，基于全新 TU104 绘图核心，採用 2.7 Slot、三风扇设计，散热器设计进一步强化，增加了 40% 散热面积、全新 MaxContact 镜面散热技术，配合 IP5X 防尘认証的 Wing-Blade 轴向式风扇，拥有一流品质及可靠性，加上全新 AURA RGB Sync 光效功能，性能与外观同时兼备，将 PC 游戏画质带进另一个层次。
ASUS ROG STRIX GeForce RTX 2080
ASUS 针对高阶玩家推出全新「ROG STRIX GeForce RTX 2080」效能级绘图卡，採用 2.7 Slot、三风扇设计，散热器设计进一步强化，增加了 40% 散热面积、全新 MaxContact 镜面散热技术，配合 IP5X 防尘认証的 Wing-Blade 轴向式风扇，拥有一流品质及可靠性，採用 Auto Extreme 生产技术及 Super Alloy Power II 供电设计，加上全新 AURA RGB Sync 光效功能，性能与外观同时兼备。
图为 ASUS ROG STRIX GeForce RTX 2080 绘图卡，尺寸为 29.97cm x 13.04cm x 5.41cm ，非公板设计无论是用料品质还是散热设计均是顶级水平，今代散热器改为 2.7 Slot 插槽宽度，散热鳍片区域进一步扩大，相较以往 ROG STRIX 的 2.5 Slot 设计，散热面积提升了 20%。
非公板设计、Super Alloy Power II 供电
拆下散热器后，可以看到 ROG STRIX GeForce RTX 2080 採用非公板设计，採用 10 + 2 相 Super Alloy Power II 供电模组，有效减低负载时出现 vDROP 的幅度，降低供电模组的杂讯，提升产品超频能力及稳定性，TRIO 超合金电感相较一般电感，减少杂声出现达 2X，Dr.MOS 能提升电源转换效率并减少供电模组废热产生，超耐久固态电容相较一般电容寿命大幅延长 2.5X ，加入大量 POSCAP ，能有效提升超频空间。
ROG STRIX GeForce RTX 2080 绘图卡更採用了 100% 全自动制程技术生产，排除人手插件过程所需，结合 SMT 顶级用料并设定一套全新的品质标準，全自动制程技术可确保绘图卡品质一致性，有效提升产品性能及耐用性。全新制程更环保，不但消除有害的化学物质，而且生产时所需耗电量降低了一半。
TU104-400A 绘图核心
图为 NVIDIA「TU104-400A」绘图核心，採用 12nm FFN 制程及 VLSI 超大型积体电路优化，内建 136 亿个电晶体、Die Size 约 545mm²，相较上代「GP104」绘图核心约 7.2 亿个电晶体、Die Size 约 314²，规模明显大幅提升。
拥有 6 个 GPC 图形处理器、每个 GPC 图形处理群具备 8 个 SM 模组，不过「GeForce RTX 2080」被屏敝了 2 组 SM 模组，总数由 48 个减至 46 个，每个 SM 模组共有 64 个 Cores，令 CUDA Core 数目为 2,944 个。
今代更特别针对 A.I 运算及光线追蹤技术新增 Tensor Core 及 RT Core 运算单元，每个 SM 模组内含 8 个 Tensor Cores 及 1 个 RT Cores，这是「Turing」GPU 微架构的重大突破，「GeForce RTX 2080」合共拥有 368 个 Tensor Cores 及 46 个 RT Cores，成为与上代「GP104」之间的主要差异。
核心时脉方面，ROG STRIX GeForce RTX 2080 绘图卡已预设超频，1,515MHz Base Clock、1,860MHz Boost Clock，相较 Founder Edition 的 1,800MHz 更高，支援 GPU Boost 4.0 技术可因应负载自动超频至更高时脉，最高 TDP 为 225W，需要 2 组 PCIe 8 Pin 外接电源，建议使用 650W 以上的电源供应器。
全新 GDDR6 记忆体颗粒
记忆体方面，「GeForce RTX 2080」採用全新 GDDR6 记忆体颗粒，透过改良记忆体控制器及 PCB 线路优化配合，记忆体时脉高达 7,000MHz ，在 QDR 技术下其传输时脉高达 14Gbps ，在保持 256bit 记忆体介面下，记忆体频宽由上代 GeForce GTX 1080 的 320GB/s ，大幅提升至今代的 448GB/s ，加上经过良的 Turing Color Compression 技术，进一步优化记忆体频宽，令有效记忆体频宽相较上代提升至 1.5X。
ROG STRIX GeForce RTX 2080 绘图卡具备了 8 颗 Micron D9WCW GDDR6 记忆体颗粒，正式型号为 MT61K256M32JE-14，合共高达 11GB 容量，採用全新 20nm 制程、单颗容量高达 8Gbit 。据 Micron 指出，全新 GDDR6 记忆体颗粒採用了 180-ball FBGA 封装， VDD/VDDQ 为 1.35V 。
全新的 NVLink 接口
取代旧有的 SLI HB MIO 介面，「GeForce RTX 2080」改用第二代 NVLink 介面作为多绘图卡加速链结，相较旧有 SLI 接桥最高仅提供 2GB/s 频宽，「GeForce RTX 2080」具备 1 组第二代 NVLink x8 连链，最高可提供 50GB/s 双频宽，满足更高解析度、更高更新率的游戏需求。
2.7 Slot、三风扇散热器
为提升导热速度，散热器底部採用了 MaxContact 镜面散热技术处理，经镜面精密加工减少细微坑洞，相较传统 GPU 散热铜片平滑 10 倍，增加 200% 接触面积强化导热效能，配合 6 支 10mm Heatpipe 全导导热管，将 GPU 发出的废热迅速地传导至散热鳍片上。
搭载三组专利 Wing-Blade 轴向式扇叶 8cm 风扇，将风扇外壳的尺寸缩小以容纳更长的叶片，并加入护环增强结构完整性，以及增加流经散热片阵列的向下气压，静音效果相较公板绘图卡声噪减低 3 倍，更通过 IP5X 防尘认证，确保风扇拥有更高的可靠度及耐久度，就算在严苛的运作条件下仍能保持正常风扇效能。
在卡尾加入了 2 个 4 Pin FanConnect 智能控制接头，可连接至 PWM 和 DC 系统风扇，当 GPU 过高时 Fan Connect 风扇将会自动运作，提供客制化的调校设定选项，能因应绘图卡的温度打造最佳系统散热效能。
铝金属框架 + 背板
为加强绘图卡的 PCB 刚性及散热效果，ROG STRIX GeForce RTX 2080 加入了铝金属框架及金属背板设计，除了能加强 PCB 负重强度以免因弯曲而受损外，同时金属框架和背板同时覆盖着记忆体颗粒及相关元件，降低运作温度提升产品稳定性。
新增 DisplayPort 1.4a、VirtualLink
显示输出方面，ROG STRIX GeForce RTX 2080 提供了 3 组 Display Port 1.4A，单一线缆最高支援 8K @ 60Hz，支援 VESA DSC 12规格，「TU104」绘图核心可同时支援两组 8K @60Hz 输出，另提供 1 组 HDMI 2.0b 显示输出最高支援 4K @ 60Hz，支援 HDCP 2.2 规格。
针对 VR 眼镜应用新增「VirtualLink」显示输出介面，它是基于 USB Type-C 接口，具备 4 个 HDR3 DisplayPort 显示通道及 2 个 SuperSpeed USB 3 连接，同时最高可提供 35W 供电，令未来 VR 眼镜产品只需单一线缆取代过往的 HDMI、供电及 USB 连接线材。
支援 AURA Sync RGB 灯效
ROG STRIX GeForce GTX 2080 的散热器外壳、卡顶的 Republic of Gamers 字样及卡背的 ROG Logo 均设有 LED 颗粒，支援 8Bit 256 色让玩家自订 LED 效果，令绘图卡造型更加型酷，加上支援同步技术可与 ASUS 主机板及 AURA Sync 的週边产品进行配对，打造完美的 RGB LED 效果。