HIS Radeon R9 270 IceQX2 绘图卡

2021-07-15 05:10:40

导读 AMD 早前一拼推出 Radeon R9 280X 、 R9 270X 、 R7 260X 绘图卡，其中 R9 270X 以 US$199 定价吸纳中阶用家市场，为进

AMD 早前一拼推出 Radeon R9 280X 、 R9 270X 、 R7 260X 绘图卡，其中 R9 270X 以 US$199 定价吸纳中阶用家市场，为进一步加强中阶绘图卡市场竞争，近日 AMD 亦加推 Radeon R9 270 作为 R9 270X 及 R7 260X 两者之间的补充产品，并迎击对手现有型号的市场以及满足中阶用家享受更高的绘图效能。是次我们亦取得 HIS Radeon R9 270 IceQX2作评测，一试 Radeon R9 270 的效能。

以低价高效能、进击对手

AMD Radeon R9 270X 初推出时订价为 US$199 ，并以 US$179 的对手 NVIDIA GeForce GTX660 作为迎战目标，结果从效能得分各方面均比旧有的 GeForce GTX660 高出不少，而且得分亦非常接近较高阶的对手 GeFroce GTX660Ti ，令性价比方面更显得有优势。

至于 AMD Radeon R7 260X 的订价为 US$139 ，期望对手为 US$169 的 GeForce GTX650Ti Boost ，可惜在实际测试方面， Radeon R7 260X 只能够与 GTX650Ti Boost 打成平手，未能超越其效能，虽然从定价上已获得胜利，但在效能上的方面出法，产品仍未有足够吸引力去吸纳用家取代对手产品。

从 AMD 方面及角度去推算，今次推出的 Radeon R9 270 ，能够填补 R9 270X 及 R7 260X 之间的价格及市场差距，同时亦能够以贴近 GeForce GTX650Ti Boost 的订价，务求从对手中抢得更多市佔，而且也希望透过「 Curacao Pro 」核心的效能，并在较低价格下图进击 Radeon R9 270X 的旧有对手 GeForce GTX660 。

今次新推出的 Radeon R9 270 採用「 215-0848000 」核心，代号为「 Curacao Pro 」，与 R9 270X 的「 218-0848004 」、 Radeon HD7870 、 Radeon HD7850 核心编号类近，经过软件 GPU-Z 的检测后证实 Radeon R9 270 所採用的「 215-0848000 」核心提供 1,280 个 Steram Processors 、 80 个 Texture Units 和 32 个 ROPs ，规格与 Radeon R9 270X 相同，但 Boost Stage 时脉为 925MHz ，相比 R9 270X 的 1,050MHz 略低。

记忆体部份， Radeon R9 270 同样提供 256Bit GDDR5 介面，以 8 颗记忆体颗粒提供合共 2GB 容量，记忆体部份预设时脉定为 5,600Mbps ，提供 179.2GB/s 记忆体频宽。採用 ELPIDA W2032BBBG 颗粒，这款记忆体颗粒预设以 6,000Mbps 时脉运作，代表用家有更多空间对记忆体时脉进行超频。

Radeon R9 270 电源规格较 R9 270X 略低，採用公板设计的 R9 270 对电源需求只有 150W ，与 R9 270X 的 180W 低出 30W ，同时电源接口亦由 R9 270X 的 2 x 6Pin 减至 R7 270 的 1 组 6Pin 输入，设计及用料上 R9 270X 及 R9 270 近乎一样，只有时脉及核心功耗上的差别，但对用电要求却有如此大分别，这点的确值得留意。

ELPIDA W2032BBBG 颗粒、预设能够以 6,000Mbps 运作、但绘图卡只设定为 5,600Mbps 、令超频能力得以增加

( 左 ) HIS Radeon R9 270 IceQX2採用 5+1 相供电 ( 右 ) 使用单组 6Pin 电源接口

是次我们取得 HIS Radeon R9 270 IceQX2绘图卡， HIS Radeon R9 270 IceQX2绘图卡採用公板设计，但供电方面採用 5+1 相供电设计，较 AMD 官方的 4+1 为稳定，使用单 6Pin 供电接口， PCB 上方亦设有 CrossFire Connector ，用作多卡运算。

时脉方面， HIS 并没有为核心及记忆体时脉作出修改，保留以 925MHz 核心时脉及 5,600Mbps 记忆体时脉运行，但配合 HIS 自行设计的散热器，相信用家能够调整更高时脉以换取效能。绘图卡设有一组 DVI 、 HDMI 及两组 Mini-DisplayPort 接口，

散热器方面， HIS 採用 IceQX2散热器设计，核心散热部份以大面积铜板配合 3 组 6mm 铜导热管，分散热力至后方的铝鳍片，配合 2 组 11 扇叶的 80mm 风扇，当核心发出高温时， IceQX2散热器能够迅速吸收热力，并分散开去，令核心温度保持一定水平以下。