谁说高性能系统一定「牛龟」咁大部!?ASROCK 推出全球唯一採用Mini-ITX尺寸的Intel X299平台主机板 —「 X299E-ITX/ac 」，可搭配全新Intel Core X 系列处理器、最高可达 18 核心、 36 线程，拥有完整Quad Channel记忆体支援，板子虽然却支援3个Ultra M.2 SSD插槽，内建Dual Gigabit Ethernet网络 、 802.11ac 2T2R WiFi模组，打造新一代「 Mini-ITX 」高阶板皇。

ASROCK X299E-ITX/ac 主机板

对于定位高阶及工作站市场的 Intel X299 平台产品，大部份主机板厂商均以 ATX 甚至 EATX 规格为主，令系统体积必需与「庞大」画上等号， ASROCK 决心打破市场闷局，推出基于 Mini-ITX 规格的 X299 主机板 — ASROCK 「 X299E-ITX/ac 」，产品尺寸仅 17 cm x 17 cm ，却可打造高达 18 核心、 36 线程的伺服器级 Mini PC 系统。

ASROCK「 X299E-ITX/ac 」主机板採用标準 Mini-ITX Form Factor 规格，尺寸仅为 17cm x 17cm、10层PCB Layers设计，今代以灰、黑色作主题颜色，令外观质感大幅提升，更与水冷大厂Bitspower合作推出「X299E-ITX/ac」专用全覆盖水冷头，内建AURA RGB灯光效果，抢攻 Custom Loop 专业水冷玩家市场

Socket 2066处理器接口

採用全新 INTEL LGA 2066 处理器接口，支援次世代 Skylake-X微架构的 INTEL Core X 系列处理器，主要针对追求极致性能的电竞游戏玩家、 4K 影像特效制作、专业 3D 绘图及工作站运算应用，相较上代 Haswell-E 微架构处理器，在相同核心数目及相同时脉下，在多线程运算性能提升约 10% ，新增 Turbo Boost Max 3.0 令单线程运算性能可进一步提升约 15% 。

但值得注意的是，ASROCK X299E-ITX/ac主机板并不支援Kaby Lake-X处理器，由 6 核心、 12 线程的 Core i7-7800X ，至最高阶 18 核心、 36 线程的 Core i9-7980XE ，合共 7 款不同的 SKU 可供选择，其中 Core i7-7980XE 更是首款具备 Teraflop 运算能力的处理器产品，让玩家打造最强性能的Mini-PC系统。

可支援最高阶Intel Core i9-7980XE处理器

可达成18核心、36线程系统配置

INTEL Core X-Series (SKL-X) Processor Family

SKUCores/
ThreadsFrequency

Turbo
Boost

2.0

Turbo
Boost
3.0Memory SupportL2
CacheL3
cachePCIe LanesTDPPrice (USD)Core i7-7800X6/123.5GHz4.0GHz-4CH1MB x 68.25MB28140WUS$389Core i7-7820X8/163.6GHz4.3GHz4.5GHz4CH1MB x 811MB28140WUS$599Core i9-7900X10/203.3GHz4.3GHz4.5GHz4CH1MB x 1013.75MB44140WUS$999Core i9-7920X12/242.9GHz4.3GHz4.4GHz4CH1MB x 1216.5MB44140WUS$1,199Core i9-7940X14/283.1GHz4.3GHz4.4GHz4CH1MB x 1416.5MB44165WUS$1,399Core i9-7960X16/322.8GHz4.2GHz4.4GHz4CH1MB x 1616.5MB44165WUS$1,699Core i9-7980XE18/362.6GHz4.2GHz4.4GHz4CH1MB x 1816.5MB44165WUS$1,999

Intel X299系统晶片

採用新一代 INTEL X299 系统晶片，晶片代号为「 Lewisburg 」，相较上代 X99 系统晶片的主要改进，处理器与系统晶片之间的传输频宽大幅增加，解决频宽不足造成性能瓶颈的窘境，同时扩大了系统晶片内建的 I/O 接口数目，令 INTEL X299 平台的扩充能力进一步提升。

全新 INTEL X299 系统晶片与处理器之间的传输介面，由上代 DMI 2.0 升级至 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ，虽然传输介面与 X99 系统晶片同样採用 4 个 PCIe Lanes ，但传输协定由 PCIe 2.0 提升至 PCIe 3.0 ，除了传输率由 5GT/s 提升至 8GT/s 外 ，同时亦由 8b/10b 编码技术改进至 128b/130b 编码技术，减低编码时所需佔用频宽，实际资料传输速度由 2GB/s 提升至 3.94GB/s ，解决上代 X99 系统晶片因 DMI 频宽不足造成性能瓶颈的窘境。

INTEL X299 ChipsetINTEL X99 ChipsetCodenameLewisburgWellsburgsSpec No.SR2Z2SLKDECPU SocketLGA 2066LGA 2011-3DMI Support32Bandwidth3.97GB/s2GB/sFlexible I/O3022PCIe SupportGen 3Gen 2PCIe LanesUp to 24Up to 8Total USB PortUp to 14Up to 14USB 3.0Up to 10Up to 6RST for PCIe3-Intel Optane SupportYesNoSATA 3.0Up to 8Up to 10Lan Port1 Gb MAC1 Gb MACTDP6W6.5W

除了 DMI 3.0 传输介面外， INTEL X299 系统晶片将内建的 PCIe Lanes 全面升级至 PCIe 3.0 规格，相较上代 X99 系统晶片仅支援 PCIe 2.0 ，用家如需要使用 PCIe 3.0 介面必需佔用 CPU 的 PCIe Lanes ，更重要的是 X299 系统晶片最高可提供 24 个 PCIe Lanes ，将有助加速 M.2 PCIe SSD 进一步普及。

支援Qual Channel技术、DDR4-4000+ XMP

记忆体方面， ASROCK「 X299E-ITX/ac 」主机板具备了 4 个 DDR4 SO-DIMM 插槽，支援 INTEL XMP 2.0 记忆体自动超频技术，採用10 Layers PCB并针对记忆体线路作出优化，令记忆体超频能力大大提升，最高支援DDR4-4000 XMP Qual Channel记忆体模组。

ASROCK X299E-ITX/ac可支援 Qual Channel 记忆体技术，在 1 DIMM per Channel 下最高支援 64GB 记忆体容量，同时提供最高 DDR4-4400 倍频设定。笔者採用OCPC ProjectX DDR4-3000 CL16 8GB x 4 SO-DIMM记忆体模组，成功达成DDR4-3600 CL19并完成所有负载测试，无需额外增加工作电压，记忆体超频表现令人满意。

7相数位供电设计

供电设计方面相较上代明显进步，ASROCK「 X299E-ITX/ac 」採用7相Dr MOS数位供电，Intersil ISL69138 PWM 控制晶片配搭Intersil ISL99227B Dr.MOS 晶片，具备 Smart Power Stage 技术，整合 MOSFET Driver 、 High/Low Side MOSFET 堆叠于单一封装内，相较传统 MOSFET 效率更佳、工作温度较低，同时节省供电模组所需佔用空间。

( 左 ) Intersil ISL69138 PWM 晶片 ( 右 ) Intersil ISL99227B Dr.MOS 晶片

採用 60A Premium级全封装电感相较传统电感提升 3 倍饱和电流，大幅提升 CPU vCore 电压稳定性，除音效模组外全板採用顶级规格的日本 Nichicon 12K 黑金电容及POSCAP 固态钽联合物电容，在 105ºC 极端环境下能具备至少 1.2 万小时使用寿命，满足高阶电竞玩家对稳定耐久的需求。

(左) 60A Premium 级全封闭电感 (右) POSCAP 固态钽联合物电容

为提升 BCLK 调整範围， ASROCK 「 X299E-ITX/ac」主机板额外加入了 Hyper BCLK Engine III 外部基準频率产生晶片，相较採用内部 Clockgen 受限于 5% 频率调整限制，採用外部 Clockgen 能提供更宽广的 BCLK 调整範围及精準的时钟波形， 能仔细微调频率搾出 CPU 最大超频潜力。

(左) 日本 Nichicon 12K 黑金电容 (右) Hyper BCLK Engine III

Steel Slot PCIe 不鏽钢加固插槽

ASROCK 「X299E-ITX/ac 」主机板提供了一组 PCIe X16 绘图接口，採用15μ 镀金接针提升电气性能，具备「 Steel Slot 」全包覆式不鏽钢加固以及焊接点强化，能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ，纵向强度则提升 3.2x ，接口外观亦变得更好看。

双Intel Gb Lan + 802.11ac 2T2R WiFi

板子虽小但网络功能却非同小可，ASROCK「X299E-ITX/ac」内建Intel i211AT Gigabit Ethernet晶片及 Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 网络晶片，提供双RJ45 Gigabit Ethernet网络连接，具备先进的中断处理有助降低 CPU 资源佔用率，支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包资料流量，性能表现备受进阶用家推荐。

此外，ASROCK「X299E-ITX/ac」具备Intel Dual Band Wireless-AC 8265 无线网络模组，支援 802.11 a/b/g/n/ac + Bluetooth 4.2 High Speed Class II 规格， 2T2R 配置、支援 2.4GHz/5GHz 双频网络及MU-MIMO技术，最高传输速度可达 867Mbps 。

(左) Dual Intel Gigabit Ethernet ( 右 ) Intel Dual Band Wireless-AC 8265模组

6个SATA 6Gbps连接埠 + 3个Ultra M.2

由于Mini-ITX PCB空间有限，ASROCK「X299E-ITX/ac」为提升扩充能力，採用扩充子板设计将1组USB 2.0、1组USB 3.0介面及6个SATA 6Gbps连接埠伸延至供电模组的上方，支援 Intel Rapid Storage 15 技术提供了 RAID 0 、 1 、 5 、 10 模式。

靠近Back I/O位置设有另一组扩充子板，将2颗Intel Gigabit Ethernet晶片及ASMedia USB 3.1晶片放置在子板上，同时提供1组Ultra M.2介面(M.2_1)，支援 PCIe Gen3 x4 或 SATA 6Gbps 规格，可支援最长 Type 2280 规格，最高可达 32Gbps 传输频宽，可支援 NVMe SSD 及 Intel Optane SSD 产品。

主机板背面另提供 2 组 Ultra M.2 扩充槽 (M.2_2及M.2_3)，支援 PCIe Gen3 x4但不支援SATA规格，可支援最长 Type 2280 规格，最高可达 32Gbps 传输频宽，可支援Virtual RAID On CPU技术。

INTEL 一直限制 Dekstop 平台，直连 CPU PCIe Lanes 的 NVMe SSD 并不支援 RAID 功能，只能透过系统晶片的 PCIe Lanes 组建 RAID 阵列，但受到 DMI 频宽限制无法超越 4GB/s 。全新 INTEL X299 平台新增 Virtual RAID on CPU 技术，让原本仅开放给伺服器市场的 SSD 技术下放至 HDET 平台，最高传输速度可达 128GB/s 。

( 左 ) 主机板上设有 VROC 扩充接口 ( 右 ) VROC RAID 授权升级模组

不过， INTEL 当然会留有一手，默认只提供 Virual RAID on CPU 的 RAID 0 模式，而且仅支援 INTEL 的 NVMe SSD 产品，如果想组建 RAID 1 、 5 、 10 阵列或使用非 INTEL NVMe SSD ，则需要向 INTEL 额外购买授权，主机板上设有 VROC 扩充接口，让玩家安装授权升级模组， VROC RAID 1 、 5 授权分别为 US$99 及 US$249 美元， VROC RAID 10 授权则为US$299美元。

支援USB 3.1 Type A + Type C

ASROCK 「 X299E-ITX/ac」 主机板内建 ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片，提供 1 组 USB 3.1 Type A 及 1 组 USB 3.1 Type C 高速连接埠，传输速度最高可达 10Gbps ，改用 PCIe 3.0 x2 介面，当两组 USB 3.1 连接埠同时进行传输时，不会因汇流排频宽不足出现明显降低，两组 USB 3.1 连接埠可同时提供最高 8Gbps 传输速度。

( 左 ) ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片 ( 右 ) USB 3.1 Type A + Type C 介面

为解决旧有 USB 3.1 Host 晶片会因混插不同速度的 USB 装置，当同时进行传输时需跟随较慢的 USB 传输协定，全新 ASM3142 USB 3.1 Host 採用了经改良的「 Multiple Ins 」传输架构，可以确保两个传输速度有落差的 USB 装置，在传输档案时不会互相影响、等待，任何情况下均可发挥最高传输速度。

Puirty Sound 4 音效模组

音效方面， ASROCK 「 X299E-ITX/ac」主机板具备「 Purity Sound 4 」音效模组，採用新一代高阶 Realtek ALC1220 Codec 晶片，支援数位 10 声道音效晶片，可提供包括 7.1 声道剧场级环绕音效，加上独立运作的 2 声道前端音效输出，内建两组类比数位转换器 (ADC) ，并支援麦克风的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技术，提升至高达 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质 及 113dB 讯噪比的录音品质。

为提升耳机输出质素加入 Ti NE5532 耳扩放大器晶片，支持高达 600Ω 阻抗耳机、无电容 Direct Drive 技术，音色温暖保真度高，绝对是耳机发烧友必备。配搭高品质 Nichicon Fine Gold 系列音效处理电容，能提升音效解析能力及声音延展扩大效果，为专业游戏玩家带来迫真音响效果。

支援AURA RGB光效功能

ASROCK 「X299E-ITX/ac」主机板并不具备RGB光效，但主机板提供了一组AURA RGB 灯条插座，支援标準 5050 RGB LED 灯条及相容 AURA RGB 的週边装置，电压输出为 12V 2A ，只要接上 4 针脚 Aura RGB 灯条插座，就能透过软体能与主机板同步 RGB LED 效果。

ASROCK X299E-ITX/ac 主机板

售价︰HK$3,900

查询︰Felton (2273-8393)

编辑评语︰

ASROCK 「X299E-ITX/ac」无疑是现时最强的Mini-ITX主机板，採用Intel X299系统晶片、支援Socket 2066，可达成最高18核心、36线程配置，改用SO-DIMM记忆体支援完整Quad Channel记忆体技术，内建Intel Dual Gb Ethernet、802.11ac 2T2R WiFi，今代更採用子板设计大幅提升扩充性，支援3组Ultra M.2、6个SATA接口，想组建最强Mini-ITX系统又有足够预算，ASROCK「X299E-ITX/ac」绝对係梦幻首选。