联发科上周推出了Helio P70，我们知道基于12nm工艺的处理器将很快面市。继去年的联发科P60之后。前面我们提到，由于更新了CPU和GPU，该芯片组将帮助具有AI的移动设备。期待改进的相机功能，更好的整体性能和更快的连接性。如果您担心电池寿命，那么可以预期功耗会显着降低。Helio P70使新的移动设备变得更有效率，因此可以为任何消费者提供更好的用户体验。

在Helio公司的SoC P70是为经济实惠的中档手机配有高档规格。该公司已经开始制造芯片组，我们预计将于下个月发布的新手机将配备上述处理器。

联发科技增加了多核APU操作功能，可以更快地进行AI处理。Arm Mali-G72 MP3 GPU对其进行了补充，以增强性能。这意味着将在保持电源效率的同时更快地处理AI应用程序。

联发科技无线通信业务部门总经理TL Lee说：“ Helio P70的推出延续了联发科技致力于为大众市场提供高端智能手机功能和先进技术的承诺。”

该公司希望迎合“新高级”市场。它主要是负担得起的设备的新类别，具有几乎优质的规格和功能。

联发科技P70使任何OEM都可以以预算友好的价格提供优质的智能手机。如上所述，新处理器将提供增强的AI引擎，高性能摄像头功能，更流畅的移动体验以及世界各地的无缝连接。