SK海力士推出了其最新开发的高带宽内存3(或HBM3)作为“世界上性能最佳的DRAM”。得益于其制造商最新的TSV技术，与前代产品相比，它的数据处理率最高可提高78%。由于采用了最新的制造工艺，HBM3还具有新的每个模块的最大容量。

SK海力士推出了其最新的高带宽内存，通常针对要求苛刻的高性能用例，如人工智能、机器学习、高端图形和一般数据中心需求。尽管它的名字，HBM3被认为是其标准的第四代，代表了HBM2E的升级，而HBM2E又是对HBM2的改进。

它的韩国制造商声称它将在发布时制造出地球上最强大的DRAM。这是由于其新的最高数据处理速率为每秒819GB(GB/s)，比HBM2E快78%，并且可能允许用户传输多达163个大小为5GB的视频文件，每个文件只需1秒。

SK海力士也确认将提供容量为24GB的HBM3DRAM，以及最大16GB的HBM2E。由于芯片生产的最新突破，实现了这种新的高端尺寸，芯片高度已细化至仅30微米(μm)，这使该公司可以堆叠12个芯片(而HBM2E为8个)垂直提供单个24GB堆栈。

SKHynix的HBM3仍在等待可用性和定价数据。尽管如此，它的制造商预计，这将是在买家中的高需求参与各种超级计算时，它是准备出货。该公司DRAM开发执行副总裁Seon-yongCha表示，这种下一代HBM将“巩固我们在高端内存市场的领导地位”。