联发科终于揭开了天玑8000和天玑8100的面纱。这两款SoC都具有四个ARMCortex-A78内核、四个Cortex-A55内核、一个MaliG610GPU、200MP摄像头支持等。它们将于2022年第一季度与中国智能手机一同亮相。

联发科宣布推出两款新的高端智能手机SoC，将这场战斗带向高通和三星。过去几周，天玑8000和天玑8100被广泛泄露，后者在某些基准测试中成功超越了高通的Snapdragon888，这主要是因为它们是在台积电的5纳米工艺上制造的。小米、Oppo和OnePlus等几家OEM厂商都推出了天玑8100智能手机。

在大多数情况下，联发科天玑8000和8100几乎相同。两者都使用四个ARMCortex-A78CPU内核与四个Cortex-A55内核和一个ARMMaliG610-MC6GPU。Dimensity8000将Cortex-A78内核的时钟频率提高到2.75GHz，而Dimensity8100将其提高到2.85GHz。GPU和NPU也获得了后者的性能提升。

此外，联发科天玑8000的最大屏幕分辨率/帧率支持仅限于FHD+165Hz。另一方面，Dimensity8100可处理主频为120Hz的WQHD+屏幕。两个芯片组的其他一切都几乎相同，它们使用联发科的Imagiq780ISP，最多支持单个200MP摄像头传感器、4K60FPS的HDR10+摄像和32MP+32MP+16MP的三摄像头设置。

联发科天玑8100和天玑8000的连接选项包括Wi-Fi6E、蓝牙5.3、蓝牙LE和低于6GHz的5G。它没有毫米波收音机，这不足为奇。支持四通道LPDDR5内存以及UFS3.1存储。联发科表示，运行天玑8000和天玑8100的智能手机将在2022年第一季度的某个时间上架。