英特尔的新型混合处理器，英特尔Lakefield，今天发布，承诺更小更灵活的芯片超便携，可折叠的形式，以及更多。Lakefield在今年1月的CES 2020上首次宣布，它结合了英特尔在过去几年中一直致力于的几个理念:超低功耗cpu、3D封装和始终在线的连接。

因此，它们是第一批采用英特尔所谓的新混合技术的芯片，使用了Foveros 3D叠加技术。一个典型的笔记本电脑芯片组是水平放置的，各种ip平面展开。

然而，Foveros将不同的技术IP块堆叠在一起，将它们构建成尺寸为12 x 12 x 1毫米的“层蛋糕”。英特尔表示，这些不同的层可以混合和匹配，这取决于芯片的用途:在莱克菲尔德的例子中，这意味着非传统硬件设计的灵活性能。

因此，莱克菲尔德实际上结合了不同类型的核心，就像我们看到高通、三星、苹果等公司在智能手机和平板电脑上基于arm的芯片组设计一样。一方面，10nm的Sunny Cove内核可以最大限度地提高性能，也可以在前景上运行任何应用程序。不过，它与四个Tremont内核配对，它们的能效要高得多。

这些核心处理后台任务，包括需要运行但不需要完全发挥Sunny Cove核心功能的服务。不管怎样，高性能和超级节俭的内核都与32位和64位Windows应用程序兼容。CPU和OS调度器之间的实时通信意味着为正确的应用程序选择最好的内核。

英特尔表示，与Core i7-8500Y相比，新Core i5-L16G7 Lakefield芯片的单线程整数计算密集型应用程序性能提高了高达12%。对于ai增强的工作负载，英特尔UHD的吞吐量增加了一倍以上，更好地利用GPU进行计算，图形性能提高了1.7倍。

莱克菲尔德的芯片可能小巧、低功耗，但它们的性能仍然惊人。例如，它支持最多4个4K外接显示，而视频剪辑的转换速度比核心i5-8200Y快54%。

最初会有两个莱克菲尔德芯片组。7W TDP Core i5-L16G7有5个内核和5个线程，64个图形EUs和4MB缓存。它有1.4GHz的基频，3.0GHz的最大单核涡轮，1.8GHz的最大全核涡轮。

至于7W TDP Core i3-L13G4，它也有5个内核和5个线程，但有48个图形EUs。它的基频也更低，为0.8GHz，单核max Turbo为2.8GHz，全核max Turbo为1.3GHz。两者都支持Intel WiFi 6和LTE。

尽管英特尔的评级可能为7W TDP，但事实是，在形势需要的时候，英特尔设计莱克菲尔德湖的目的是要节约得多。实际上，它们的待机SoC功率可以低至2.5mW，比y系列处理器低91%。

对制造商来说，其结果是设备设计更加灵活。例如，Lakefield拥有本地的双内部显示管道，用于可折叠和双显示pc。这就是我们看到联想在ThinkPad X1折叠上使用它的原因，也是微软将在Surface Neo上使用它的原因。

当然，并非所有的设计都是如此极端。例如，三星的Galaxy Book S看起来更像普通的超便携笔记本，但利用了莱克菲尔德的节俭和小巧的特点，为现有的基于arm的版本提供了一个替代品。

对于英特尔来说，莱克菲尔德的首次亮相正值一个有趣而关键的时刻。近年来，这家芯片制造商因其纳米生产转型步伐相对缓慢而受到批评，同时也有人猜测，该公司的一些长期设备合作伙伴可能对其核心战略失去信心。例如，苹果公司预计将在本月晚些时候的WWDC 2020上宣布向自行设计的基于arm的Mac芯片组过渡。尽管这家位于库比蒂诺的公司可能不是英特尔最大的客户，但它对英特尔来说仍是一件值得骄傲的事，因为它看到了笔记本电脑领域来自手机和平板电脑的竞争日益激烈。