上月 AMD 正式推出新一代高阶绘图卡 Radeon R9 290 系列，首波型号 Radeon R9 290X 凭藉拥有高效能和性价比定位，让沉寂了近 8 个月的高阶绘图卡市场再度热闹起来，为进一步加强对高阶绘图卡市场的竞争力， AMD 5 日正式发布 Radeon R9 290 系列第二款型号，型号为 R9 290 ，採用经屏蔽的「 Hawaii Pro 」绘图核心，但维持 512bit 4GB GDDR5 记忆体配置，加以 399 美元的定价，全力抢佔对手 GeForce GTX 780 的市场。
採用「 Hawaii Pro 」核心、内建 2816 Stream Processors
上月 AMD 正式推出新一代高阶绘图卡 Radeon R9 290 系列，首波型号 Radeon R9 290X 凭藉拥有高效能和性价比定位，让沉寂了近 8 个月的高阶绘图卡市场再度热闹起来，除了力压 NVIDIA GeForce GTX780 之外，其游戏性能更直逼 GeForce GTX Titan ，使得对手 NVIDIA 除了立即为 GeForce GTX780 进行降价以加强市场竞争力外，还準备即将推出 GeForce GTX 780Ti 迎战。
为了进一步向对手施压，以抢佔高阶绘图卡市场， AMD 紧接推出 Radeon R9 290X 后，于 5 日正式发布 Radeon R9 290 绘图卡，沿用代号为「 Hawaii 」的「 Hawaii Pro 」绘图核心，虽然核心规格经过屏蔽，但同样搭载达 512bit 4GB GDDR5 记忆体，以维持游戏效能表现。官方原定其竞争对手为 GeForce GTX770 ，但推出推前夕升级把目标转为挑战 GeForce GTX 780 的地位。
按 Radeon R9 290X 能压过 GeForce GTX780 ，并直逼 GeForce GTX Titan 的表现所见，令市场预期核心规格稍作屏蔽的 Radeon R9 290 在效能上应可进一步向刚刚才降价不久的 GeForce GTX780 施压， 而且定价更仅为 399 美元，市场竞争力十足。
( 左 ) 代号为「 Hawaii Pro 」的绘图卡核心 ( 右 ) 搭载 SK Hynix H5GQ2H24AFR-ROC GDDR5 颗粒
全新发布的 AMD Radeon R9 290 绘图卡与 R9 290X 一样採用新一代绘图核心 「 Hawaii 」，沿用 GCN 2.0 架构但经过改良，增加了 Private resources 的数目以及提升 GPU Textures fill rate ，而且设有 4 个独立的 Shader Engine ，增加 Geometry Engine 的数目进而提升 Tessellation 效能。 ( 详细「 Hawaii 」介绍可参阅 :http://www.hkepc.com/10278/page/2/preview#view)
R9 290 绘图卡核心代号为「 Hawaii Pro 」，採用 28nm 製程而成， Die Size 为 438mm2，拥有 62 亿个电晶体，与 R9 290X 採用的「 Hawaii XT 」分别主要在于核心经过屏蔽，「 Hawaii Pro 」内建 40 个 Compute Units ，比「 Hawaii XT 」的 44 个略少，单精度运算效能达到 4.9TFLOPS ，但也较「 Hawaii XT 」的 5.6TFLOPS 略低，由 2816 个 Stream Processors 减少至 2560 个， Texture Units 也由 176 个减少至 160 个，但 ROPs 则维持 64 个，核心预设时脉为 947MHz ，并按应用需要而动态调整 。
为保持在高解像度和特效下的游戏表现，由其是流畅运行 4k 显示对记忆体要求更为严苛， R9 290 绘图卡内建 8 组 64bit Dual Channel 记忆体控制器，维持搭载 512bit 4GB GDDR5 记忆体的配置，搭载 SK Hynix H5GQ2H24AFR-ROC x32 GDDR5 规格颗粒，记忆体频宽为 320GB/s ，时脉则为 DDR 5000MHz ，记忆体规格维持与较高阶的 R9 290X 相同。
採用 5+1 相供电设计，并搭载 IR3567B PWM 数位供电控制晶片
公版的 R9 290 绘图卡採用与 R9 290X 相同的 PCB 设计，採用 5+1 相供电设计，并搭载 IR3567B PWM 数位供电控制晶片，以及 DirectFE 封装 MOSFET ，採用 8 Pin + 6 Pin PCI-E 接口，最高功耗为 250W TDP 。提供 DisplayPort 1.2 、 HDMI 1.4b 及两组 Dual-Link DVI-D ，支援 Eyefinity 多屏方案。虽然 PCB 顶上没有提供 CrossFire connector ，但支援 XDMA CrossFire 功能，同样可提供多卡协同运算。
散热方面沿用 AMD 高阶绘图卡所採用的散热设计，散热器以 Vapor Chamber 散热方案为主，利用大面积均热板为核心进行散热，并透过涡轮式风扇把热力带走，但散热能力一般，而且运作时产少的声嘈不低。
为进一步提升 Radeon R9 290 绘图卡的效能表现， AMD 在驱动程式上马不停蹄地在短时间内进行优化，并由 R9 R290X 推出时支援的 Catalyst_13.11_BetaV5 版本先升级至 Catalyst_13.11_BetaV6 ，直至临近 R9 290 上市前， AMD 更把驱动程程再次升级为 Catalyst_13.11_BetaV8 ，务求让 R9 290 绘图卡上市时的驱动程式能够发挥最强效能。
在早前版本的驱动程式中，散热器运作转速默认为 40% ，因此其散热能力有限，而且也影响绘图核心的动态超频时脉空间，为进一步提升绘图卡稳定性及效能，是次更新的驱动程式默认支援 47% 的风扇转速，虽然效能仍然有改善空间，但可让绘图核心在 947MHz 时脉下稳定运作，进而提升效能。
涡轮式风扇配搭 Vapor Chamber 散热方案
提供 DisplayPort 1.2 、 HDMI 1.4b 及 双Dual-Link DVI-D 输出