大家好，我是环球阳光的编辑小张，我来为大家解答一下有关3nm芯片性能如何的问题。

据透露，TSMC的3nm技术将于明年开始生产芯片，所以我想知道这种3nm技术将首先应用于哪个处理器，以及它的性能将如何。让我们和边肖一起看看。

TSMC将于2022年下半年开始生产3纳米芯片，预计到2023年每月生产5.5万片和10.5万片。从时间点来看，或许第一款手机处理器就是苹果A16。

至于3纳米的投产，TSMC董事长刘德音曾透露，台南科技园投产后员工将达到2万人，比目前多5000人左右。

回到工艺层面，3 nm将实现15%的性能提升、30%的功耗降低和70%的密度提升。ASML (ASML)之前指出，EUV在3 nm时代将超过20层，即鳍(TSMC在3 nm时代仍然是FinFET FinFET)和栅极(TSMC在3 nm时代仍然是FinFET FinFET)。

本次解答到此结束，希望对大家有所帮助。