不久前，三星宣布将量产3GAE(3nmGate-All-AroundEarly)和3GAP(3nmGate-All-AroundPlus)节点，从而带来令人难以置信的性能和能效提升。不幸的是，并非所有开创性的事情都会有一个积极的开端，虽然这家韩国巨头的目标是开始其大规模生产计划，但这些计划将在2022年上半年实现。

不幸的是，三星表示将把3nm芯片的生产推迟到2022年。虽然没有提供任何理由，但考虑到今年年初发生在我们身边的事件，三星不仅很难生产为各种客户提供有利数量的晶圆，但如此早批量生产这些节点可能会导致较低的良率百分比。这将导致三星浪费无数资源向客户交付小批量晶圆，而这一挫折将再次加剧持续的芯片短缺。

与其为了取得领先或与台积电的进步相匹敌而推进，我们相信三星在推迟其3nm技术方面做出了正确的决定。这将使韩国制造商建立稳固的基础，更早地完成实验过程，并以更快的速度向各种客户生产更多的晶圆。尽管三星声称其3nm技术与其7nmLPP节点相比将提供35%的性能提升和50%的节能，但尚未确定它将如何与台积电自己的3nm产品相比。

不幸的是，我们不会很快发现这一点，因为尽管据报道苹果已经从台积电获得了最初的3nm芯片供应，但由于生产这种光刻技术的芯片带来的诸多问题，这家制造商可能不得不推迟量产。目前，台积电和三星的4nm节点已经有多家客户下单，据说台积电的技术更胜一筹。

然而，三星继续表现出“永不放弃”的态度，因为我们之前曾报道称这家韩国巨头即将在德克萨斯州敲定其价值170亿美元的芯片工厂。也许那个位置也可以为3nm订单的各种客户提供服务。看来我们明年就会知道了。