hello，我是环球阳光的编辑小张，我来为大家解答一下有关x55和x60基带参数对比的问题。

相信有朋友知道骁龙x60基带是高通的第三代基带，那么这个x60基带和第二代骁龙x55有什么区别呢？边肖整理了一份关于骁龙x55和x60参数的对比介绍。请大家一起看看吧！

骁龙x55和x60参数对比

骁龙X55

骁龙X60

制造工艺

7纳米

5纳米

支持频段

6千兆赫以下，毫米波

6千兆赫以下，毫米波

以及6GHz以下毫米波的聚合。

载体支持

TDD、FDD

TDD、FDD

以及TDD和FDD聚合。

骁龙x55和x60的介绍和详细比较

骁龙X55于2019年2月在2019年移动世界大会(2019MWC)开幕前发布。当时世界上最快的芯片，基于7nm制程技术，支持2G、3G、4G和5G多模，支持6GHz以下毫米波和频段，支持TDD和FDD标准，支持独立和依赖的组网模式以及动态频谱共享等关键功能，将峰值速率推高到前所未有的7.5 Gbps下载速度和3 Gbps上传速度，加速了5G的扩展。

骁龙X60，2020年2月18日上市。这一次，高通特别强调端到端解决方案。据高通介绍，骁龙X60在系统层面是一个完整的解决方案，包括SDX60基带、射频收发器、射频前端和毫米波天线模块，旨在为运营商提供极大的灵活性，最大化其可用频谱资源。其设计初衷是为了进一步提升5G的性能，支持5G在更多国家的部署，进一步提升终端的整体性能和网络提供的用户体验，解决随着时间的推移频段组合日益复杂的问题。

制造过程：

骁龙X60的第一大特点是采用了最先进的5纳米制造工艺。与骁龙X55的7nm工艺相比，可谓上一层楼，甚至有可能打破半导体芯片尺寸每18~24个月缩小一半的摩尔定律。此外，在功耗方面，骁龙X60的功耗比骁龙X55低15%，这使得手机的尺寸进一步缩小，可能会变得更薄。

波段支持：

2019年，高通骁龙X55将6GHz以下频段和毫米波频段集成到5G调制解调器中，也引起了一阵热潮。很多厂商把兼容6GHz以下频段和毫米波作为卖点。到2020年，高通已经做了领先的工作，在骁龙X60上实现了6GHz以下频段和毫米波的融合。换句话说，以骁龙X55为代表的5G调制解调器虽然可以兼容这两个频段，但不能连在一起，只能在两者之间切换。但骁龙X60真正做到了两个频段同时连接，无疑消除了切换通信频段的延迟，大大拓宽了通信带宽，从而为用户带来更快更流畅的5G体验。

运营商支持：

了解4G通信的用户都知道，即使不同运营商使用相同的通信频段，也会采用不同的载波调制方式。常用的有FDD和TDD。前者用不同的频率区分用户，后者用不同的时隙区分用户，本质上是让更多的用户在有限的资源下享受更快的通信服务。这就是运营商的区别。2019年高通发布骁龙X55时，已经兼容FDD和TDD载波调制方式。可以说它可以适应各种运营商的网络架构，这无疑实现了5G调制解调器的统一。

2020年发布的骁龙X60实现了FDD和TDD的融合，即两种模式的同时连接，以及不同公司的TDD和TDD、FDD和FDD的连接，进一步实现了调制解调模式的统一。更值得称道的是，6GHz以下毫米波的聚合，加上TDD和FDD的聚合，可以同时实现，彰显了高通在5G通信技术上的深厚积淀。

从以上数据来看，与骁龙x55相比，骁龙x60基带取得了巨大的技术突破，取得了巨大的成功。

本次解答到此结束，希望对大家有所帮助。