hello，我是环球阳光的编辑小张，我来为大家解答一下有关小米11真机拆机评测的问题。

随着昨天小米11的正式发布，小米11的开箱和评测也解除了。接下来，边肖会给大家详细分析。感兴趣的朋友请不要错过小米11的拆解评测！

首先，拆解视频

二、具体绩效评价

在拆解过程中，我们还可以看到用于工作的材料的小细节：

1.在骁龙888和闪存的布局设计中，有密封处理，可以大大增强手机跌落入水时的安全性；

2.相机配置方面，主摄CMOS为三星HMX，微距为三星S5K5E9，正面为三星S5K3T2，超广角为OV13B10，无索尼方案。

3.主玻璃盖板采用与iPhone相同的CNC加工，微距镜头直接使用盖板玻璃，对玻璃盖板的光学性能和平滑度提出了更高的要求，响应的加工难度也更高。

4.散热方面，主板全覆盖VC蒸汽室，铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等。都是一起用的，用的材料也是诚意满满。

5.为了减少曲面屏误触的几率，小米11增加了全新的姿态传感器，软硬件结合。

6.在体温控制方面，在HDR高清60Hz环境下，《和平精英》一个半小时，最高前温41C左右，最高后温40C左右，《原神》一小时最高画质37C，对于骁龙888的散热控温效果非常感人。

三.深入评价摘要

通过真机的拆解，我们可以看到这次的小米11相比上一代在做工上更加成熟，在布局上更加精准，真正展现了一款旗舰机应该具备的水平。

我还记得小米10 Pro依靠1亿像素摄像头、四摄像头、1/1.33’超大外底和OIS防抖，一度长期位居DXOMARK摄像头第一。现在小米11也继承了它强大的主摄，并带来了具有小米特色的长焦微距镜头。搭载骁龙888处理器，可谓年度最强相机。

感兴趣的朋友，可以去线下小米之家感受动手体验！

本次解答到此结束，希望对大家有所帮助。