2022年02月07日最新发布:我是环球阳光的编辑小张，我来为大家解答一下有关惠普战66四代锐龙版散热怎么样的问题。

惠普战66 IV锐龙版采用了全新设计的Zen3先进架构，相比Zen2大幅度提升了单核性能，可以将最大功耗25瓦从Turbo引导到AMDcTDP，让办公软件和多媒体更高效更快捷。那么惠普战66第四代锐龙版的散热如何呢？让我们和边肖一起看看。

惠普66第四代锐龙版散热怎么样？

大直径散热风扇，更大风量，双冷却管，后置出风口设计，性能稳定，高效散热，散热，保持机身常温不燃烧。

单烤CPU功耗在2分钟左右降至15W左右，保持稳定。

单烤FPU表面温度方面，WASD关键区域31.9度左右，非常凉爽，手腕休息区域29度，机身中部附近温度37度，转轴出风口出现最高温度44.8度。

边肖概要

对于惠普Battle 66第四代锐龙版来说，单烤的长期性能释放性能一般，表面温度和风扇噪音的控制也非常出色。

本次解答到此结束，希望对大家有所帮助。