2022年05月03日最新发布:我是环球阳光的编辑小张，我来为大家解答一下有关天玑9000和麒麟9000参数对比的问题。

天机9000和麒麟9000都是目前非常流行的芯片，那么这两款芯片有什么区别呢？哪种芯片性能更高？能为用户提供良好的芯片性能体验？边肖为您带来最新的芯片信息。

一、参数比较

迷你移动电话网络

天际9000

麒麟9000

模型

制造工艺

4纳米

5纳米

结构

1*3.0GHz X2超大内核

3*2.85GHz大内核

4*1.8GHz小内核

3.13GHz大内核A77x1

2.54GHz大核A77x3

2.05GHz小型内核A55x4

国家政治保卫局。参见OGPU

马里-77国集团MC9

24核Mali-G78 GPU

二、绩效分析

1.制造工艺

该芯片的制造工艺优于天机9000。4nm制造工艺可以为芯片提供更低的功耗，带来更好的芯片性能体验。

2.CPU和GPU

天机9000:为用户提供全新的x2超大核心，带来良好的CPU性能体验。全新的G77 GPU可以为用户提供更好的图像处理能力。

麒麟9000:该芯片为用户提供了“3.13GHz大核A77x1 2.54GHz大核A77x3 2.05GHz小核A55x4”的CPU架构，同时为用户提供了不错的24核Mali-G78 GPU。

总结：芯片性能方面，天机9000更好，可以为用户提供更好的CPU性能体验。

第三，边肖评论

内存方面，天机9000是全球首款支持四通道LPDDR5X 7500Mbps内存的处理器。与常用的5500Mbps LPDDR5相比，性能提升36%，重负载下内存变慢20%。

AI性能方面，天机9000搭载最新的联发科第五代APU，采用六核设计，包括四核和两个小核，性能和能效相比上一代提升400%。

图像方面，天机9000搭载第7代Imagiq ISP，支持最高3.2亿像素摄像头，支持3200 W 3200 W 3200 W 3200 W 3200 W 3200 W 3200 W 3200 W 3200 W 3200 W 3200 W 3200 W 3200 W 3200 W 3200 W 3200 W 3200 W 3200 W 3200 W 3200 W 3200 W

无论是参数配置还是跑分，作为联发科新一代旗舰SOC，天机9000的整体表现非常抢眼。它并不逊色于之前曝光的高通下一代旗舰SOC。

本次解答到此结束，希望对大家有所帮助。