文章来源：科技讯

近日，融云正式宣布完成数亿人民币 D 轮融资，本轮融资由 eWTP 中东北非区域基金和深创投集团联合领投。本轮融资后，融云将持续打造全球通信能力，全面提升图、文、音、视“全”通信能力，尤其是加大实时音视频产品的研发与投入。

随着 5G 建设的展开，大带宽可以满足万亿设备的同时接入，整个行业都在期待物联网市场的井喷式爆发。因此，融资后，融云还将进一步深化智能硬件市场的战略布局，使之成为互联网、政企市场之后，带动融云高速发展的第三市场。

战略布局智能硬件市场

融云很早就观察到，智能硬件市场在 5G 时代，会有两个比较明显的变化。一是，5G相当于底层网络设施的“高速公路”，原来是双车道，现在拓宽到八车道，在上面跑的应用和各种硬件接入会呈倍数增加。二是，随着这条“高速公路”质量越来越稳定，智能硬件作为终端设备的算力和表现能力的提升，必将颠覆原先的各种体验，甚至包括整个商业模式。这就意味着，智能硬件市场是互联网通信云的下一个市场机会。

虽然，目前各种智能终端设备的标准还有待统一，传感器接收信号的质量还没有做到足够好，甚至在通信过程中还要解决硬件对高分辨率、高清编码的支持等，但是作为一个以技术为导向的公司，融云肯定要提前做好布局和投入，以便在上下游都准备好的时候，快速为客户提供服务。

因此，对融云而言，基于 IM 和音视频能力为 IoT 领域的万物互联赋能，将为公司带来更广阔的上升空间;提前入局智能硬件市场，也体现了融云在市场卡位上的战略性思考。

智能硬件解决方案 凸显融云的“全”通信能力

作为行业中为数不多可以同时提供“IM 即时通讯+RTC 实时音视频+Push 推送”全能力的通信云厂商，融云智能硬件解决方案拥有低功耗、清晰流畅的音视频通话能力、稳定可靠的 IM 信令和推送能力，可全方位适配各类硬件。目前已在多个场景中应用，包括智能儿童手表、陪伴机器人、智能音箱、智能门禁、智能对讲、AR 眼镜、智能头盔等。