今天早些时候(2020年4月29日)，CINNO Research发布了一份新报告，详细介绍了2020年第一季度中国半导体市场的情况。报道称，华为凭借其海思麒麟芯片组首次荣登榜首。

根据CINNO数据，2020年第一季度华为在芯片市场的份额为43.9%。这比2019年第四季度的36.5%和2019年第一季度的24.3%有所增加。高通这次排名第二(32.8%)，但在2019年第一季度和第四季度分别是领头羊(48.1%和37.8%)。报告中发现，联发科表现良好，三个季度均排名第三(2020年第一季度为13.1%)。

苹果以仅8.5%的半导体市场份额排名第四，其他厂商紧随其后。报告中观察到的一个显著趋势是中国市场智能手机出货量的大幅下降，这可能是由于持续的受欢迎程度。与2019年第一季度相比，出货量下降了44.5%。

目前，华为的HiSilicon处理器和高通骁龙芯片占中国半导体市场总量的76.6%。据CINNO统计，截至2020年第一季度，华为所有智能手机中约有90%搭载了其专有的麒麟芯片组，各类处理器均采用了麒麟810、麒麟820、麒麟985和麒麟990 SoC。