几天前，高通发布了基于4nm工艺的全新旗舰芯片组——骁龙8Gen1。在宣布这一消息时，并没有透露谁制造了新SoC，但一些高通高管现在已经分享了这些信息。事实证明，这家著名的芯片制造商将坚持使用三星代工厂制造其首次亮相的高端芯片组，就像骁龙888(2020)一样。另一方面，较旧的骁龙865(2019)和骁龙855(2018)型号由台积电制造，但高通似乎决定暂时留在三星。

高通公司自己的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)证实了这一决定，他在公司年度峰会的问答环节中透露了制造商。作为支持这一点的另一条信息，高通移动、计算和基础设施业务高级副总裁兼总经理亚历克斯·卡图兹安(AlexKatouzian)在接受记者提问时回答称，骁龙8Gen1不是台积电制造的(通过SamMobile)

骁龙8Gen1在芯片食物链中的地位与其他大玩家如苹果的A15Bionic、联发科最近发布的天玑9000和即将推出的Exynos2200相比。所有这些都是建立在4nm工艺上的，这使它们成为非常强大的SoC，而且还配备了出色的电源效率。然而，据说台积电制造的芯片是效率更高的芯片。尽管如此，高通和三星的联手还是很有意义的，特别是因为GalaxyS22系列很可能在某些市场配备骁龙8Gen1，或者在其他市场配备Dimensity2200。然而，第一款搭载高通最新和最出色手机的手机现在被称为小米12