大多数现代智能手机都使用eSIM来接收网络覆盖。但是，我们很快就会过渡到“iSIM”，即集成SIM卡的缩写。芯片制造商高通与泰雷兹和沃达丰合作，处于这些努力的最前沿。iSIM也恰好符合GSMA规范，因此它已为未来做好准备。

高通在欧洲展示了具有iSIM的概念验证(POC)。简单地说，iSIM直接进入主处理器。根据芯片制造商的新闻稿(通过XDA)，这可以实现“更高的性能和更大的内存容量”。

虽然eSIM需要自己的芯片，但iSIM可以释放设备上的一些空间。换句话说，iSIM将与CPU、GPU和调制解调器等组件并排放置。这种新SIM技术的另一个关键属性是能够为不支持它的设备带来“移动服务连接能力”。

“从iSIM技术中受益最大的一些领域包括智能手机、移动PC、VR/XR耳机和工业物联网。通过将iSIM技术设计到SoC中，我们能够在我们的Snapdragon平台上为OEM提供额外的支持，”Qualcomm欧洲高级副总裁兼总裁(EMEA)，EnricoSalvatori说。

高通使用三星GalaxyZFlip35G进行iSIM演示。设备上的Snapdragon888芯片组经过修改，内置了运行泰雷兹iSIM操作系统的安全处理单元。

尽管宣传很有说服力，但iSIM仍处于早期阶段。但我们预计这将在未来几年内得到广泛采用。高通没有透露iSIM何时可以投入商业使用。但我们应该在接下来的几个月里获得更多信息。

沃达丰首席商务官AlexFroment-Curtil表示：“我们的目标是创造一个世界，让每个设备都能无缝、简单地相互连接，并且客户拥有完全的控制权。”

“iSIM与我们的远程管理平台相结合，是朝着这个方向迈出的重要一步，允许设备在没有物理SIM或专用芯片的情况下连接，从而实现与许多对象的连接——互联物联网世界的承诺——成为现实。”