联发科新推出的次高级芯片组天玑8100和天玑8000将得到广泛采用。小米、Realme和一加现在都确认了采用5nm天玑8100的设备，OPPOK10系列将获得天玑8000。

联发科今天推出了新的天玑8000系列芯片组：天玑8100和天玑8000。如前所述，天玑8100将成为广泛采用的SoC，现已确认在小米、Realme、OPPO、和一加。

小米宣布天玑8100将为其RedmiK50系列提供动力。该公司没有具体说明哪款设备将获得天玑8100，但所有可用信息都倾向于搭载该芯片组的RedmiK50Pro，顶级RedmiK50Pro+以获得更强大的天玑9000。卢伟冰，Redmi总经理，还确认该手机将于本月首次亮相。

除了小米，Realme还确认了即将推出的RealmeGTNeo3的Dimensity8100，同时宣传该手机的150W快速充电能力。OnePlus也将加入，因为它还宣布计划发布带有Dimensity8100的未指定设备。小道消息倾向于这款手机是OnePlusNord3。Nord2与Dimensity1200一起首次亮相——联发科最强大的芯片组时间。

最后，OPPO将采用天玑8000，而不是天玑8100。该公司宣布，两款芯片中功能较弱的一款将出现在即将推出的OPPOK10系列中，并与联发科合作以获得更好的游戏性能。