苹果再次与台积电(TSMC)合作，为iPhone14开发即将推出的A16仿生芯片。在预计于今年秋季推出之前，台积电的任务是制造为iPhone14提供动力的新芯片组。TFInternationalSecuritiesApple分析师Ming-ChiKuo发现了制造商发布的路线图，表明了这一消息。据郭说，台积电正在与当前的A15使用相同的晶圆厂工艺制造芯片。

此外，郭认为台积电只会对苹果的A16仿生芯片进行小幅改进。此前有传言称，只有iPhone14的Pro机型才配备A16。即将推出的iPhone系列的基本型号可能仅支持现有的A15仿生芯片。

此外，Kuo认为下一代MacBookAir很遗憾不会配备传闻中的M2芯片。相反，鉴于M2可能要到2023年才可用，该设备将继续支持M1。

没有关于苹果打算何时发布或推出iPhone14的官方消息。从历史上看，苹果选择在9月举行一次活动，在那里全面展示新的旗舰设备。

但是，最近的报道称，由于供应链问题，某些iPhone14型号可能会面临延迟。不管结果如何，不久之后我们就会全面了解Apple的新设备系列计划。