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华为自主设计的海思K3V2四核处理器，主频1.2 GHz/1.5 GHz k3 v2四核处理器的规格为12*12mm，是目前业界最小的四核处理器。同时，K3V2四核处理器拥有业界最强的嵌入式GPU，并采用手机芯片中最高端的64位带宽DDR内存设计，充分释放四核的性能。

据悉，这款高性能CPU由海思(华为子公司)自主设计，采用35nm ARM架构。海K3V2是华为芯片部门两年工作的成果。这款处理器的主频分别为1.2GHz和1.5GHz。据称，这款芯片在一系列基准测试中可以超越Tegra 3性能30%至50%。

据华为芯片部门首席架构师介绍，海思K3V2芯片采用64位内存总线，是Tegra 3的两倍，这也是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。该芯片由TSMC 40nm工艺生产，芯片面积为12x12mm。华为还表示，该公司将向其他公司出售这种处理器芯片。

海K3V2采用四核ARM Cortex A9，内置16核图形芯片。该显卡由华为和一家不知名的美国芯片设计公司联合开发。两家公司共同开发显卡的架构，美国的合作伙伴负责具体的应用。

显卡芯片可以处理2d和3d，视频处理能力为35F/s，根据华为的测试，Tegra 3的视频处理能力为13fps，而双核高通处理器的视频处理能力为8.4fps

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