据称即将推出的 Mac Pro 有 20 或 40 个计算核心变体，由 16 个或 32 个高性能核心组成。苹果正在将其 Mac 产品转向内部 M1 芯片。去年，它推出了配备 M1 的 MacBook Air、MacBook Pro 和 Mac mini。随后推出了 M1 iMac。长期以来，一直有传言称苹果正在使用内部芯片开发其 Mac Pro。然而，一份新报告显示，苹果可能会在即将推出的 Mac Pro 产品线中保留至少一款英特尔机型。

在 Xcode 13 beta 中发现了适用于更新后的 Mac Pro 的新英特尔芯片。此外，彭博社的 Mark Gurman 已经证实，苹果正计划更新其基于英特尔的 Mac Pro。测试版中添加的芯片数据是英特尔的第三代至强可扩展处理器 Ice Lake SP。该处理器于 4 月宣布。根据英特尔的说法，该芯片提供“先进的性能、安全性、效率和内置 AI 加速功能，以处理物联网工作负载和更强大的 AI。”

根据之前的报道，据说苹果正在开发代号为 Jade 2C-Die 和 Jade 4C-Die 的 Mac Pro 更新版。有消息称，该公司计划推出带有多达 32 个高性能内核的 Apple 硅芯片的即将推出的产品，而不是 32 或 64 个图形内核，而是 128 个内核!

据称即将推出的 Mac Pro 有 20 或 40 个计算核心变体，由 16 个或 32 个高性能核心和四或八个高效核心组成。此外，这些芯片还包括用于图形的 64 核或 128 核选项。就上下文而言，计算核心数超过当今英特尔 Mac Pro 芯片提供的 28 个核心。

“计划于明年推出的高端 Mac Pro 台式机的购买者可能会选择两种处理器，它们的性能是新款高端 MacBook Pro 芯片的两倍或四倍，”彭博社 报道称。