Honor 发布了其即将推出的 Honor Magic 3 设备的新预告片，展示了该设备的显示和冷却系统。它将由Snapdragon 888 Plus SoC供电。Honor 发布了其即将推出的Honor Magic 3设备的新预告片，展示了该设备的显示和冷却系统。我们最近在 CEO 本人手中看到了 Magic 3，他谈到了即将推出的旗舰设备的一些 AI 功能和相机功能。

在新的预告片中，Honor 展示了 Magic 3 的显示屏，它将是一个弯曲的瀑布显示屏，带有药丸形打孔自拍相机设置，放置在左上角(通过GSMArena)。我们还可以看到，该设备的背面可能没有摄像头凸起，音量摇杆和电源按钮的位置目前仍然是个谜，尽管它可能是基于软件的解决方案。

该视频还展示了有关冷却解决方案的简洁动画，但遗憾的是它没有透露任何新​​信息。我们知道它将配备Snapdragon 888 Plus 芯片组，因此对于如此强大的 SoC 而言，拥有出色的冷却系统无疑是一项重要任务。由于近期宣布的合作伙伴关系，新的 Magic 3 还将预装 Google Play 商店和其他 Google 服务。

在其他相关新闻中，发现了最近的 Geekbench 4 列表，型号为 ELZ-AN10。这款手机的单核得分为 3,556 分，多核得分为 10,257 分。该清单还显示它具有 8GB 内存，并且将预装 Android 11。

所述的背五摄像机设置预计包括三个64MP相机，一个50MP主传感器沿着一个TOF / 2MP深度传感器。我们还没有关于自拍射手和其他规格的信息。Honor 将于 8 月 12日正式推出 Magic 3，所以我们只需要多睡几觉就可以了解有关即将推出的旗舰产品的更多信息。