随着即将推出的iMac，苹果正逐渐从英特尔转向定制芯片。该公司最终将在未来某个时候完全转向自己的芯片，我们正在听取有关Apple3nm芯片生产的详细信息。根据一份新报告，台积电将在2022年最后一个季度开始商业生产3nm工艺芯片。预计苹果将在2023年推出其首款采用3nm芯片的设备，包括采用M3芯片的Mac以及用于iPhone的A17芯片。向下滚动以阅读有关该主题的更多详细信息。

据DigiTimes最新报道，台积电计划在2022年第四季度开始基于3nm工艺的芯片的商业生产。苹果将在2023年发布台积电制造的3nm芯片，并可能被称为M3芯片和A17。新的3nm处理器将具有增强的性能和更长的电池寿命，3nmM3芯片将为2023年的Mac和iPhone机型提供动力。

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根据之前的报道，未来Mac中的m3芯片可能具有多达四个芯片。这将允许多达40核的CPU。相比之下，M1芯片采用8核CPU，而M1Pro和M1max芯片采用10核CPU。我们已经看到了一些关于新芯片在速度方面如何表现出色的测试。

iPhone中的A15芯片可能是智能手机上最快的芯片，在3nm工艺上移动芯片将释放更多的计算能力。我们将在获得更多信息后尽快分享有关Apple3nmM3芯片的更多详细信息。