随着新Mac的推出，苹果正逐渐从英特尔芯片过渡到其定制芯片。此外，该公司还在为未来的iPhone定制设计的5G调制解调器的供应链多样化方面取得了长足的进步。根据一份新报告，苹果正在与新供应商就其未来iPhone定制5G调制解调器的后端订单进行早期讨论。向下滚动以阅读有关该主题的更多详细信息。

DigiTimes报道称，苹果正在与ASETechnology和SPIL进行谈判，以打包其定制的5G调制解调器芯片。报告提到，两家供应商都是高通的合作伙伴，为iPhone封装5G调制解调器。这包括三星制造的SnapdragonX655G射频调制解调器。

据估计，苹果公司将在2023年出货至少2亿部新iPhone，并且根据其设备的常规供应链管理政策，肯定会依赖多个合作伙伴来处理其内部5G调制解调器芯片和射频收发器IC的后端处理，消息来源补充说。

台积电也在着手为2023年的iPhone制造调制解调器芯片。苹果和台积电也在加紧试制5nm定制调制解调器芯片，并转向先进的4nm技术进行量产。除此之外，台积电还在为iPhone14开发4nm处理器，而2023年的iPhone和iPad型号将采用3nmA系列芯片。之前还报道过，由于采用了6nm5G射频芯片，iPhone14机型的电池续航时间可能会更长。

苹果已经计划了一段时间，未来几年只会展示研发成果。最新举措将使苹果摆脱高通作为连接调制解调器供应商的地位。伙计们，这就是它的全部内容。当谈到定制设计的芯片时，你对苹果未来的雄心有什么看法?在评论中与我们分享您的宝贵见解。