上个月，有消息称三星代工厂在生产 Snapdragon 8 Gen 1 芯片时遇到了 35% 的糟糕良率。这意味着从晶圆上切割下来的芯片中只有 35% 可以通过质量控制。台积电制造 4nm Snapdragon 8 Gen 1 Plus，已经能够实现 70% 的生产良率。

三星的表现让高通感到非常不安，据报道，这家总部位于圣地亚哥的芯片设计师正在与台积电就将其业务从三星转移回代工厂进行谈判。当然，三星不会让高通不战而退。在 Sammy 最近的股东大会上，三星设备解决方案部门首席执行官 Kyehyun Kyung 表示，该公司的代工厂正在提高其尖端工艺节点的产量。

三星不会确认 Snapdragon 8 Gen 1 芯片的 35% 良率，如果高通确实切换回全球最大的未来应用处理器芯片代工厂，台积电将会很忙。由于苹果占台积电 26% 的领先收入，这家科技巨头可能已经为下一代 A 系列和 M 系列芯片保留了大量的 3nm 生产。

即使三星的产量正在提高，高通也需要在这方面变得聪明，尤其是在芯片短缺的情况下。低产量减少了可供使用的芯片数量。Kyung 指出，工艺节点越先进，芯片的生产就越复杂。据Digitimes Asia报道，该高管表示，因此，三星在提高 4nm-5nm SoC 良率方面真正取得进展还需要一段时间。

但说实话，三星可能没有那个时间，因为高通已经计划将骁龙 8 Gen 1+ 或者骁龙 8 Gen 2 带到台积电。而高通本身也有联发科和天玑 9000 SoC 需要处理。随着 3nm 工艺节点的到来，半导体行业即将迎来有趣的时代。