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1、据国外媒体报道，根据IC Insights的预测，今年全球芯片出货量有望达到4277亿，同比增长9.2%。因此，半导体制造商正在积极扩大产能和购买新设备。对光刻工具的强烈需求导致全球领先的掩模光刻机公司ASML警告说，掩模光刻机中的深紫外(DUV)订单只有60%能够完成。

2、ASML首席执行官彼得？Peter Wennink在公司的季度电话会议上表示，“我们继续看到先进和成熟制造工艺的所有细分市场都有前所未有的客户需求。我们正在满负荷运转，预计到明年需求将远远超过供应。”

3、ASML计划今年发运55台极紫外(EUV)掩模对准器和240台深紫外(DUV)掩模对准器(每个季度大约14台EUV和60台DUV)。与此同时，DUV光刻机订单的当前积压超过500台。因此，新的DUV光刻机(用于制造成熟和先进工艺的芯片)的交付时间将需要两年左右。同时，ASML强调，目前产品订单的交付时间无关紧要，因为要生产更多的产品，公司需要额外的产能和额外的生产时间。

4、[来源：C114通信网][作者：宜颜]

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