在加州圣何塞举行的一年一度的三星科技日上，三星发布了Exynos 990 7nm SoC、5G Exynos Modem 5123调制解调器和12GB LPDDR4X eUFS 3.0多芯片封装。

在加州圣何塞举行的一年一度的三星技术日上，三星推出了Exynos 990 7nm SoC、5G Exynos Modem 5123和12GB LPDDR4X eUFS 3.0多芯片封装。虽然12GB uMCP已经开始量产，但这家韩国公司表示，Exynos 990和Exynos Modem 5123的量产将在2019年底前开始。

三星Exynos 990基于7nm极紫外(EUV)光刻工艺，由两个定制的Exynos M5内核、两个ARM Cortex-A76内核和四个Cortex-A55内核组成。CPU结合了双核神经处理单元、10 TOP的数字信号处理器和Valhall架构的Mali-G77 MP11 GPU。

Exynos 990将能够支持120Hz刷新率和WQHD (33601440像素)分辨率的显示器。该芯片组将能够支持H.264、10位HEVC(H.265)和VP9编解码器，并以30fps渲染8K视频，以120fps渲染4K UHD视频。

在成像方面，Exynos 990将能够为每个24.8兆像素的传感器容纳108兆像素的单摄像头或双摄像头。该芯片组将支持UFS 3.0存储和UFS 2.1和2750兆赫兹LPDDR5内存，数据速率为5500兆字节/秒。该芯片组还支持动态随机存取存储器加密、物理不可克隆功能和集成安全元件(iSE)。

三星还宣布了5G Exynos Modem 5123调制解调器，该调制解调器也基于7nm极紫外(EUV)技术。调制解调器支持6GHz及以下毫米波)、4G LTE、3G(WCDMA、TD-SCDMA、HSPA)和2G网络(GSM/CDMA)的网络连接。该芯片还将支持E-UTRA-NR双连接，利用LTE和5G连接可以实现更高的下行速度。

这家韩国公司还宣布，已开始大规模生产业界首款基于UFS的12 GB低功耗双数据速率4X(LPDDR4X)多芯片封装(uMCP)。12GB uMCP解决方案是通过将四个24Gb LPDDR4X芯片和基于1y-nm工艺的eUFS 3.0与非门存储器结合在一个封装中而制成的。三星表示，该解决方案可以“突破目前8GB封装限制，为更广泛的智能手机市场提供超过10GB的内存”。

的新内存解决方案包括带有四个24gb芯片eUFS 3.0的12GB LPDDR4X uMCP和带有两个24gb芯片和两个16gb芯片eUFS 3.0的10GB LPDDR4X uMCP。

三星表示：“凭借此前1.5倍容量的8GB封装和每秒4266兆比特(Mbps)的数据传输速率，12GB uMCP可以支持流畅的4K视频录制，甚至具备中端智能手机的AI和机器学习功能”。

三星电子系统LSI业务总裁Inyup Kang表示：“三星的Exynos 990和Exynos Modem 5123非常适合大容量5G和ai应用，旨在帮助全球最有野心的企业，无论规模大小，实现将新功能推向市场的目标”。

关于最新的12GB uMCP解决方案，三星电子内存市场副总裁Sewon Chun表示，“凭借我们领先的24 Gb(Gb)LPDDR4X芯片，我们不仅可以为高端智能手机提供12GB的最高移动DRAM容量，还可以适用于中端设备。三星将继续按时开发下一代移动存储解决方案，以支持我们的智能手机制造客户，从而为全球更多用户带来增强的智能手机体验。”