三星代工厂宣布，其最新的 2.5D 半导体芯片封装技术 H-Cube 现已可供代工厂客户使用。H-Cube 是与三星电机和 Amkor Techology合作开发的，允许以紧凑的尺寸封装复杂的逻辑和 HBM(高带宽内存)芯片。

这家韩国公司表示，其新封装技术适用于需要高性能和大面积封装的 AI(人工智能)、数据中心、HPC(高性能计算)和网络产品。该技术可用于将逻辑芯片或HBM放置在较小区域的硅中介层顶部。

为了开发这项技术，三星代工厂使用了带有细间距基板和高密度互连 (HDI) 的混合基板，以适应大尺寸的 2.5D 封装。随着计算能力和存储需求的增加，半导体芯片的尺寸可以变得更大，但像 H-Cube 这样的 2.5D 芯片封装技术可以在更小的面积中容纳更多，并提供紧凑的解决方案。

当在单个封装中安装六个或更多 HBM 时，制造封装的难度会迅速增加。三星通过使用混合基板结构解决了这个问题，该结构使用易于实施的 HDI 基板重叠在细间距基板下。该公司还使用更小间距 (35%) 的焊球将芯片与基板连接起来。