Digitimes的一份新报告称，明年iPhone14将采用台积电的4nm工艺制造其芯片，而不是更快地转向3nm。

Digitimes指出：

预计苹果将采取较慢的方法将其iPhone芯片转移到更先进的制造节点。该供应商可能会为其下一代iPhone芯片采用台积电4nm工艺，而不是进一步迁移到3nm。

构成Apple最佳iPhone核心芯片的不断缩小的构建模块使未来的机型变得更小、更节能。

台积电几周前推出了其4nm或“N4P”处理器，并表示：

台积电今天推出了其N4P工艺，这是5纳米技术平台的以性能为中心的增强。N4P加入了业界最先进、最广泛的前沿技术流程组合。凭借N5、N4、N3和最新添加的N4P，台积电客户将在其产品的功率、性能、面积和成本方面拥有多种极具吸引力的选择。

台积电表示，该工艺比N5提供11%的性能提升，比N4提升6%，前者是苹果9月宣布的iPhone13的核心。

Digitimes和其他人此前曾报道称，最早明年我们有望在苹果产品中看到基于台积电3nm工艺的芯片，然而，NikkeiAsia在今年7月报道称iPhone14将基于4nm芯片。

TheInformation本周早些时候的一份报告称，3nm芯片不在iPhone14的框架内。无论如何，我们都可以期待Apple的A16芯片从今年开始在A15Bionic上实现不错的飞跃。