2021 年世界移动通信大会在美丽的巴塞罗那举行，现场火爆，我们即将发布一些激动人心的公告。让我们切入正题，为您呈现下一个高通移动冠军——骁龙 888 Plus 5G。

顾名思义，这款 SoC(片上系统)是 Qualcomm 当前旗舰芯片——Snapdragon 888 的更新。该公司能够调整 Kryo 680 CPU，现在它的时钟频率高达 3GHz(2.995GHz)超级精确)。

这几乎与我们去年在 865/865+ 芯片之间看到的跳跃相同(2.84 到 3.1GHz)。从我们在上述 SoC 之间看到的 10% 的性能提升来看，我们可以假设，与普通 888 相比，骁龙 888 Plus 的实际性能将看到相同的 10% 提升(假设 0.1GHz 不会产生巨大的差异)。

骁龙 888 Plus 采用 5nm 工艺制造，与前代产品共享许多功能。有一些升级 - 尽管 888 Plus 具有相同的第 6 代 AI 引擎和 Hexagon 780 处理器和第 2 代传感中心，但高通能够从系统中榨取更多性能。

总运算处理系统 (TOPS) 性能现在比之前的型号提高 20%，使骁龙 888 Plus 的数字从 26 TOPS 增加到 32 TOPS。其他规格和功能基本保持不变——Adreno 660 GPU 负责图形处理，而 Qualcomm X60 则负责超快速的 5G 连接。

FastConnect 6900 移动连接系统支持高达 3.6Gbps 的 Wi-Fi 6 速度。还支持新的 Wi-Fi 6E 标准、蓝牙 5.2 和双蓝牙天线。Qualcomm Spectra 580 Triple ISP 支持以 8K@30fps、4K HDR 以及我们已经熟悉的香草 888 中的所有花里胡哨的视频录制。

基于骁龙 888 Plus 的商用设备预计将于 2021 年第三季度发布，但许多智能手机制造商已经承诺在其即将推出的设备中使用新芯片。

预计骁龙 888 Plus 将在今年晚些时候在摩托罗拉、小米、VIVO、荣耀和华硕手机上亮相，荣耀暗示该芯片可以为他们将于 8 月某个时候发布的 Magic3 旗舰产品提供动力。