GlobalFoundries 本周开始在新加坡建造一座全新的晶圆厂，以扩大使用其特殊工艺技术制造的芯片的供应。该公司及其合作伙伴将共同投资 40 亿美元用于新的生产设施，该设施将于 2023 年开始提高产量。

新晶圆厂将拥有 250,000 平方英尺(23,000 平方米)的洁净室空间，每年将使用各种技术(例如用于构建 RF 的技术)处理约 450,000 个 300 毫米晶圆(每月约 37.5 万片晶圆开工) ，模拟电源，非易失性存储器解决方案。新工厂将雇佣 1,000 多名工程师和技术人员。晶圆厂建成后，整个 GlobalFoundries 新加坡园区每年将加工超过 150 万片 300 毫米晶圆。

作为全球最大的专业半导体合同制造商之一，GlobalFoundries 正在扩大其所有生产能力，以满足对其服务不断增长的需求。今年，该公司还计划投资新的制造工具，以提高其位于德国德累斯顿的 Fab 1 和位于纽约马耳他的 Fab 8 的产量。

新晶圆厂将耗资超过 40 亿美元，将由 GlobalFoundries、新加坡经济发展局和忠实客户共同投资。GlobalFoundries 表示，新的半导体生产设施将是新加坡最先进的，这并不特别令人惊讶，因为自 GlobalFoundries 于 2009 年底收购特许半导体以来，大约十年以来，没有一家代工厂在该国建造新的领先晶圆厂。

GlobalFoundries 正 准备 在 2021 年末进行 IPO。在上市之前，该公司必须向潜在投资者明确其计划，并开始建造新晶圆厂并为现有设施投资额外工具是表明管理层方向的一种方式. 此外，增加产量向 GlobalFoundries 的现有客户传达了一个信息，即公司将尽其所能满足他们未来的需求。

“GF 正在通过加快我们在世界各地的投资来应对全球半导体短缺的挑战，”GF 首席执行官 Tom Caulfield 说。“与我们的客户和新加坡政府密切合作是成功的秘诀，我们在这里开拓并期待在和欧洲复制。我们在新加坡的新工厂将支持快速增长的汽车终端市场、5G 移动性和安全设备细分市场，已经签订了长期客户协议。”