几个基准泄漏表明微软正在开发一种新的基于ARM的Surface设备。据推测，该设备可能是下一代SurfaceProX，其多核性能优于英特尔最快的英特尔TigerLake-U处理器，这要归功于其高通骁龙8cxGen3SoC。

Geekbench上出现了几个基准测试列表，它们都以OEMVLOEMVL产品名称EV2的名义出现。根据WinFuture的说法，这些是新的MicrosoftSurface的首次试运行，可以想象是下一代SurfaceProX。虽然产品名称无法确认它是否是新的SurfaceProX，但“EV2”暗示它是设备验证测试(EVT)原型。

通常，微软会在发布新产品之前进行设计验证和生产验证(DVT/PVT)测试。因此，此处进行基准测试的设备可能距离发布还有几个月的时间。如果过去的Surface硬件版本可以参考，微软可能准备在2022年春季或秋季发布下一个SurfaceProX。

无论如何，EVT设备配备了Snapdragon8cxGen3，这是高通公司在12月推出的SoC。作为参考，Snapdragon8cxGen3包含四个2.99GHz的ARMCortex-X1CPU内核和四个2.4GHz的Cortex-A78内核。与智能手机SoC不同，骁龙8cxGen3放弃了效率内核，以支持直接的性能。显然，高通的决定已经得到了回报，至少在综合基准测试方面是这样。

基于上述五项基准测试结果，骁龙8cxGen3在多核工作中与酷睿i7-1185G7和酷睿i7-1195G7相匹敌，即使在单核任务上有所不足。不幸的是，对于微软和高通来说，Snapdragon8cxGen3无法跟上为iPadPro11、iPadPro12.9和MacBookAir等设备提供动力的AppleM1。