UltraFusion芯片到芯片互连实现2.5TB/s的带宽，其中涉及两个M1MaxSoC的通信工作一致。台积电现已确认，Apple迄今为止最强大的芯片组不是在台湾巨头的CoWoS-S(带有硅中介层的芯片上晶圆基板上)2.5D中介层封装上量产，而是其集成扇出(InFO)与本地硅互连(LSI)代替。

有几种方法可以使用桥接器让两个M1Max芯片组相互通信，但台积电的InFO_LI可以降低成本

台积电的CoWoS-S封装方法被包括苹果在内的许多芯片制造商的合作伙伴使用，因此假设M1Ultra也将使用它进行量产。然而，Tom'sHardware报道称，半导体封装工程专业人士TomWassick重新发布了一张幻灯片，阐明了封装方法，显示苹果这次使用了InFO_LI。

尽管CoWoS-S是一种经过验证的方法，但使用起来比InFO_LI更昂贵。除了成本之外，Apple没有必要选择CoWoS-S，因为M1Ultra只使用两个M1Max芯片来相互通信。所有其他组件，包括统一的RAM、GPU和其他组件，都是硅芯片的一部分，因此，除非M1Ultra使用多芯片设计和更快的内存(如HBM)，否则InFO_LI是Apple的更好选择。

有传言称M1Ultra将专门为AppleSiliconMacPro量产，但由于它已经在MacStudio中使用，据报道，一个更强大的解决方案正在开发中。根据彭博社的MarkGurman的说法，MacPro正在准备就绪，并将由将作为M1Ultra的“继任者”的芯片供电。据报道，该产品本身的代号为J180，之前的信息暗示该继任者将在台积电的下一代4nm工艺上量产，而不是目前的5nm。

不幸的是，Gurman没有评论M1Ultra的“继任者”是否会使用台积电的“InFO_LI”封装方法或坚持使用CoWoS-S，但我们不相信苹果会恢复使用成本更高的方法。有传言称，新的AppleSilicon将使用UltraFusion工艺将两个M1Ultra组合在一起。虽然Gurman没有预测MacPro使用通过UltraFusion形成的芯片组的历史，但他早些时候确实表示，该工作站将配备一个定制的芯片，最高可达40核CPU和128核GPU。