据报道，华为董事长郭平在公司 2021 年年报会议上证实，将使用堆叠芯片技术，让旧芯片工艺更好地适用于其设备。这是基于在中国微博社交媒体网络上分享的一篇帖子。

据称来自郭平的声明中的细节很少。但是，鉴于其他公司也打算将芯片堆叠用于类似目的，该声明确实有道理。尤其是因为不太先进的工艺节点可以垂直堆叠以提高效率。并有可能与传统非堆叠芯片组的性能相媲美。

这对华为究竟意味着什么?

当然，华为计划使用的技术可能与最近已经在新闻中占据主导地位的堆叠技术不同，也可能没有不同。而华为也没有声称加入了任何相关的财团。相反，坚持认为它可以在自己的基础上竞争。华为引用的技术也可能不同于三星和其他公司在过去几年推出的堆叠芯片的最新进展。

然而，使用类似的东西似乎是最有可能的暗示。

微博帖子有效地表示，那些说华为没有在堆叠芯片上工作的“博主”是错误的。可能参考与此处链接的报告类似的报告。暗示华为已经针对上述制裁进行了一段时间的技术研究。并暗示该技术将可用于手机及其移动网络产品。

如果是这种情况，使用芯片堆叠的最大缺点是占用的空间量和增加的潜在热量产生。