Snapdragon7Gen1将成为高通今年的顶级中端芯片组，并被广泛认为是联发科强大的Dimensity8100的竞争对手。但是，如果要相信新的报道，这种竞争可能有点片面。

骁龙7Gen1有望取代骁龙778GPlus，成为高通针对中端市场最强大的芯片组。SoC的详细信息最近泄露，但新信息试图减少粉丝对联发科Dimensity8100模具​​中芯片组的期望。

正如泄密者YogeshBrar所透露的那样，Snapdragon7Gen1的性能将低于Snapdragon870，但高于联发科Dimensity1200。这令人失望，因为它最接近的竞争对手Dimensity8100在原始性能上与Snapdragon888相媲美，并在效率方面将其击败。但是，Dimensity8100看起来是芯片组的瑰宝，期望Snapdragon7Gen1与之匹配是愚蠢的。

在过去的一年里，联发科在各个领域都持续击败高通，天玑9000的表现优于骁龙8Gen1;同上Dimensity1200和Snapdragon778G。也就是说，鉴于Snapdragon7Gen1的性能预计将优于Dimensity1200，由于新芯片组采用Adreno662，我们可以预期GPU性能将比Snapdragon778G大幅提升。两个高通中端的GPU性能差异-范围筹码可能高达40%。