除了宣布其新的Wi-Fi7平台外，联发科还推出了首款用于无缝5G手机连接的mmWave芯片组，这要归功于Dimensity930，该芯片将于2022年第二季度的某个时间用于手机以及配备Dimensity1050和HelioG99的手机将于2022年第三季度上市。新的天玑旗舰5G系列提供最佳的5G速度、出色的游戏技术和专业级的成像和摄像，以及先进的人工智能和最新的计算架构。

天玑1050的其他功能包括：

支持真正的双5GSIM(5GSA+5GSA)和双VoNR。

通过联发科的MiraVision760实现超快144Hz全高清+显示屏，呈现强烈、鲜艳的色彩。

双HDR视频捕捉引擎，使用户能够同时使用前后摄像头进行流式传输。

出色的低光照片降噪效果和联发科的APU550改进了AI相机动作。

Wi-Fi6E支持卓越的电源效率和2×2MIMO天线带来更快、更可靠的连接。

联发科还宣布了另外两款芯片组，以扩展其5G和游戏芯片组系列：

天玑930使5G智能手机能够通过2CC-CA更快地下载数据并在任何位置保持连接，包括混合双工FDD+TDD，以实现更高的速度和更大的覆盖范围。它旨在捕捉生动的细节，配备MiraVisionHDR视频播放和显示器，适用于120Hz全高清+显示器和HDR10+视频。此外，HyperEngine3.0Lite游戏增强功能带来了智能多网络管理，以确保更低的延迟，从而实现流畅的用户体验并最大限度地延长电池寿命。

与HelioG96相比，HelioG99在4G/LTE上提供了令人难以置信的移动游戏体验，具有更高的吞吐率和更好的能效。该SoC将于2022年第二季度向客户提供。

“天玑1050及其sub-6GHz和毫米波技术的结合，将提供端到端的5G体验、不间断的连接和卓越的能效，以满足日常用户需求，”无线通信副总经理CHChen说联发科业务部门。“凭借更快、更可靠的连接和先进的摄像头技术，这款芯片提供了强大的功能，可帮助设备制造商区分其智能手机产品线。”

除了5G优化之外，天玑1050还提供Wi-Fi优化以及联发科的HyperEngine5.0游戏技术，以确保与新的三频(2.4GHz、5GHz和6GHz)的低延迟连接，从而延长游戏时间和性能。此外，高端UFS3.1存储和LPDDR5内存确保超快速数据流，以加速应用程序、社交信息流和更快的游戏FPS。”