AMD纠正自己：确认Ryzen7000台式机CPU的TDP高达170W，AM5插槽的封装功率高达230WAMD发布了一份新声明，更正了之前关于其Ryzen7000台式机CPU和AM5插槽的TDP和封装功率的声明。

更新：RobertHallock已确认AMDRyzen7000台式机CPU将具有高达170WTDP和230WPPT的SKU。他还在Reddit上表示，Computex2022使用的16核原型没有融合到特定的功率/TDP值，而是在低于170WTDP的范围内运行。

Computex处理器是一个16核原型样品，尚未融合到特定的功率/TDP值，但它的运行范围低于我们开发的新170WTDP组。这是一个保守的数字。

根据新的细节，AMD确认Ryzen7000台式机CPU确实具有高达170W的TDP，尽管其他代表声称TDP为125W。这意味着封装功率也随着现在额定支持高达230W封装特定功率的AM5插座而增加。这比TDP增加了1.35倍，AMD在AM4插槽上的旧RyzenCPU也是如此。

相比之下，AMDRyzen5000台式机CPU的最大TDP为105W，封装功率高达142W。这意味着新的锐龙7000台式机CPU的TDP将增加65瓦，最大封装功率限制将增加88瓦。现在，RobertHallock在PCWorld的“FullNerd”采访中发布的先前声明也是正确的，但前提是我们使用125WRyzen7000SKU。这些芯片的最大封装功率将高达170W。

"AMD想对即将推出的AMDSocketAM5的插槽功率和TDP限制进行更正。AMDSocketAM5支持高达170WTDP，PPT高达230W。TDP*1.35是TDP与PPT的标准计算对于“Zen”时代的AMD插座，全新的170WTDP组也不例外(170*1.35=229.5)。

“这个新的TDP组将为在繁重计算工作负载中的高核数CPU提供相当多的计算性能，这将与Ryzen以今天闻名的65W和105WTDP组并驾齐驱。AMD非常自豪能够为发烧友社区提供透明且直截了当的产品功能，我们想借此机会为我们的错误以及我们可能在此主题上造成的任何后续混淆表示歉意。”--Tom'sHardware的AMD代表(强调)

230W的封装功率使AMD锐龙7000台式机CPU和AM5CPU平台的功率极限接近英特尔第12代AlderLake-S台式机CPU平台。英特尔酷睿i9-12900KS和酷睿i9-12900K的PL1TDP为125W，PL2(最大涡轮功率)额定功率高达241瓦。这里有一些筹码供比较：

AMDRyzen7000：170WCPUTDP/230W封装功率

AMDRyzen7000：125WCPUTDP/170W封装功率

AMD锐龙5000：105WCPUTDP/142W封装功率

IntelAlderLake-S：125WCPUPL1/241WPL2额定功率